모의가공 과 실제 가공에 같은 현상이 발생했습니다.
정삭후 평면 바닦부분을 엔드밀로 치니 정삭 6b 공구가 바닦을 먹었는데 이유를 모르겠습니다. 고수님들의 조언 부탁드리겠습니다.
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댓글
댓글 리스트-
작성자완료 작성시간 21.04.08 일단 기본적으로 정삭톨러런스 0.03 이면 너무 커요
+-0.03 까지는 허용한다는 개념이니까요
그게 아니면 공구세팅 문제겠지요 -
작성자정지면 작성자 본인 여부 작성자 작성시간 21.04.08 답변 감사합니다 말씀해주신거를 참고해서 다시 해보겠습니다~
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작성자k222 작성시간 21.04.27 정삭 공차 0.003으로 해보세요
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작성자기탱퉁 작성시간 21.10.13 공차가 너무 큽니다 저는 보통 중삭에 0.01 정삭에 0.005 넣어줍니다
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작성자하루에한개씩 작성시간 21.11.14 포인트 재배열 해보세요 0.5 에서 0.1로 바꾸면 파이부분 이쁘게 가공됩니다 공차 0.01 0.005 바꾸시구요