증착, 식각 공정
○ 증착(Deposition) 공정
- 반도체 제조공정 중 웨이퍼 위에 특정물질을 쌓아올리는 공정으로 박막형성이라고도 함.
- 형성된 박막은 크게 회로들 간 전기적인 신호를 연결해 주는 금속막(전도)층과 내부 연결층을 전기적으로 분리하거나 오염원으로부터 차단시켜주는 절연막층으로 구분됨
- 증착 시 사용되는 SiH4 등과 같은 실란계열의 가스 사용으로 인해 유해가스 노출 가능성이 있어 POU 스크러버 등 처리기술이 요구됨
○ 식각(Etching) 공정
- 반도체 제조공정 중 웨이퍼에 회로 패턴을 만들어 주기 위해 화공약품이나 부식성가스를 이용해 필요 없는 부분을 선택적으로 제거하는 공정
- 식각방법에는 화학약품 등을 사용하는 습식 식각과 부식성가스 등을 사용하는 건식 식각으로 구분
- 식각 시 사용되는 PFC 계열의 CF4, CHF3 공정가스로 인해 지구온난화 문제를 가지고 있어 POU 스크러버 등 처리기술이 요구됨
○ POU 스크러버(POU(Point of Use/Unit) Scrubber)
- 반도체 제조설비(증착·식각)의 후단에서 대기오염물질을 포함한 가스를 처리하기 위한 설비
※ POU 스크러버 종류
출처 : 환경부
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