build up via

[주인장]

Mechanical Drill 에 의한 Through hole 이 아닌, Laser Drill 에 의해, RCC층에 형성하는 Hole 로써, 외층 바깥쪽 에서부터 1~2층, 또는 1~3층까지(마찬가지로 반대쪽 층에서도 형성, 1~3은 Stack via,etc )만 도통시키는 Hole을 말합니다. Laser에 의한 Hole 이므로 Size 도 작고 면적 축소에 영향을 줌