칩브레이커의 기능

[풀꽃반지]

칩브레이커의 기능

1. 선반 절삭 가공의 특징은 연속작업으로 절삭된 칩은 길게 연속적으로 배출되어 공구대, 홀더(Holder)등에 감기는 문제가 발생합니다. 또한, 네가형의 양면형 인써트를 사용시 경사각이 마이너스로 형성되어, 절삭 저항이 증가하여 공구수명 저하의 문제가 있습니다.
   
   
2. 절삭가공에서 칩브레이커의 역할
   ① 선삭절삭에서 길게 배출되는 칩을 짧게 절단해 주는 역할을 합니다.
   ② 경사각을 크게 하여 절삭저항을 감소시키는 역할을 합니다.
   ③ 칩을 제거하는데 소요되는 비가공시간을 감소시켜 줍니다.

칩브레이커의 특징

1. H-시리즈는 하모니(Harmony)의 개념을 칩브레이커 설계에 도입하여 절입깊이의 변화에 따른 칩의 배출방향(θ1, θ2, θ3, θ4)을 예측하여 칩브레이커를 설계하므로 넓은 범위에서 칩절단이 양호하고, 절삭저항을 감소시키면서 절삭 날부의 강도를 향상시켜, 공구수명 향상, 가공품질 향상 및 생산성을 향상시키는 특징을 가지고 있습니다.
   
   
2. H-시리즈 칩브레이커의 절삭 메카니즘(Mechanism)은 칩브레이커를 사상, 중삭, 황삭 칩브레이커로 차별화하여 절입량의 변화에 효과적으로 대응토록 설계되었으며 절입량의 변화에 따른 각 칩브레이커의 역활은 다음과 같습니다.(예. HM 칩브레이커)

* 절입량이 노즈 반경(Nose R)이하일때	* 절입량이 노즈 반경(Nose R)동일할때
절입깊이가 0.5~1.5mm로서 사상, 중사상 절입 가공 영역에 해당됩니다. 사상 주칩브레이커에 의해서 칩이 절단되고, 사상 보조 칩브레이커에 의해서는 배출칩 흐름의 방향을 제어합니다.	절입깊이가 0.8~2.0mm로서 중사상가공영역에 해당됩니다. 사상 주칩브레이커와 사상 보조칩브레이커에 의해서 배출칩의 절단을 양호하게 합니다.
* 절입량이 노즈 반경(Nose R)×2~4일때	* 절입량이 노즈 반경(Nose R)×5~8일때
절입깊이가 1.5~4.5mm로서 중삭가공영역에 해당 됩니다. 황삭 칩브레이커에 의해서 칩 절단이 이루어 집니다.	절입깊이가 4.0~6.0mm로서 중황삭가공 영역에 해당 됩니다. 변부측 황삭 칩브레이커에 의해서 칩 절단이 이루어 집니다.