냉땜 불량 질문 드립니다.(니켈표면에 납퍼짐 불량)

[[S.K.]moneyplayer]

안녕하세요

press 업체에서 품질관리 업무를 맡고 있습니다.

1. 매년 최소 1,2 건 정도는 니켈 표면에 납이 퍼지지 않는 불량으로 SMT(PACK)업체에서

   불량이 접수되고 있으나, 이에 대한 명확한 원인을 찾아내지 못하고 있습니다.

2. 고객이 지정한 니켈(다이도 OR 히다찌) 원자재 업체로 부터 판제를 구입하여

    PRESS기를 이용한 타발 후 세척(4조식 세척기 TCE용액 사용) 및 건조를 하여

    REEL PACKING 하여 납품 합니다.

3. 타발, 건조 LOT는 동일하나, 고객사 SMT LOT는 동일하지 않습니다.

   이 중 특정 SMT LOT에서 소량(약 80,000EA 中 5EA)이 당사에서 납품한 니켈 표면에

   납이 퍼지지 않아 인장력 TEST시 PCM에서 떨어져 나가는 불량이 접수 됩니다.

4. 불량시료 검토 시 니켈 표면에는 납이 퍼져 있지 않고 상대물인 PCM 패드면에는 납이

    퍼져 있습니다.

5. 이 불량 시료는 SEM / EDS 분석 시 특이한 이물질은 검출되지 않습니다.

    본래 있어야 할 Ni(니켈 주성분), C, Sn(납 주 성분) 성분들만 검출이 됩니다.

6. 위와 같이 분석 결과가 나와도 원래 NICKEL에 이물질이 있었으나,

    SMT REFLOW 시 열에 의해 날아갔다거나 하는 사유로 NICKEL의 문제로 몰려 가짜 대책서를 꾸며

    문제를 종결시킵니다.(당사는 불량을 인정하지 않으나, 갑/을 관계 때문에...)

7. 이런 경우 때문에 니켈을 타발한 후

    세척을 하지 않은 상태(1),

    세척을 하고 건조는 하지 않은 상태(2),

    정상제품(3) 을 샘플로 SMT TEST를 해봐도 모두 이상없이 인장력이 나옵니다.

8. LOT성 불량이 아닌 선택적 불량으로 발생되는데 이런 경우 SMT 공정상의 문제는 없을런지요?

9. 가량 PCM 패드의 금도금두께가 비정상적으로 높은 몇몇개가 SMT시 납을 니켈에 퍼지지 못하게

   방해작용을 한다던지 하는 경우의 수들을 알고자 합니다.

위 내용 관련 조언을 부탁드립니다.

감사합니다.

[[S.K.]왕관쓴타잔]

smt 공정상의 불량은 잘모르겠으나 도금 두께가 높다고 해서 Ni 납퍼짐성이 안나오는건 아닌걸로 알고 있습니다. 오히려 퍼짐성이 더 좋은걸로 알고 있는데요.. 니켈표면에 이물질에 의해 가끔 밀착력이 저하되어 떨어지는 경우도 가끔 있었구요

[[S.K.]moneyplayer]

감사합니다. 지금 SMT 업체가서 자문을 좀 구하고 왔는데 이런 경우 니켈표면의 이물질로 밖에 검토될 수 없겠다구 하네요 그런데 니켈 표면에 이물질에 의한 것이면 SEM / EDS 분석으로 그 이물질을 잡을 수 있을 듯 한데 막상 측정해 보면 이물질이 없어요... SMT 리플로우 에서 고온 때문에 없어졌다가 되는데.. 그럼 고온에서 없어졌기 때문에 땜이 정상적으로 되어야 하는거 아니냐 라고 반론이 또 생기고요.. 이걸 어떻게 원인분석을 해야할지 막막하네요

[[S.K.]왕관쓴타잔]

sem 분석 하면 이물질도 특수한 경우 아니면 인 성분 정도가 조금 더뜨는 정도지 분석 해도 안나오는 걸로 알고 있습니다. sem /edx 는 그냥 있다 없다 로 보시는게 좋을 테구요 고온에서 없어졌다고 해도 영향을 미치기때문에 정상적으로 될수도 있고 안될수도 있을것 같네요 참(위에 말씀드린 도금은 금도금입니다.) 추정입니다. 도움 못드려 죄송합니다. 원인분석을...