"용제 기화 ZONE (△t , 25℃~120℃동안 1.5~2.0℃/sec) "
"플럭스 內의 용제를 충분히 기화시켜 주면서 PREHEAT시에 유동성이 억제되어 SOLDER BALL 발생이
줄어든다. 120℃에 이르기까지 시간을 길고,온도가 완만하게 하여줌으로써 과열을 방지할 수 있다"
PRE HEATING ZONE (150℃~180℃동안 90~120sec)
SOLDER CREAM이 번지기 쉬우므로 온도를 급격하게 하면 안 된다. PRE HEATING이 불충분하면
맨하탄 현상과 SOLDER BALL이 발생할 수 있으면 과다한 경기는 큰 SOLDER BALL이 생길 수 있음.
온도가 낮으면 용융될 때까지의 온도차가 심하게 발생하여 맨하탄 발생과 냉납(NO SOLDER)가 발생
된다.
"REFLOW ZONE,HOLDE TIME (200℃동안 20~40sec) "
용융시간(HOLDE TIME)은 200℃ 이상에서 20~40sec가 적당하며 PEAK 온도(최고점)는 10~230℃로
설정한다.
COOLING SLOPE(冷却)
급냉각 하면 CRACK이 발생하기 쉬우므로 자연스럽게 냉각시켜야 한다. 냉각 SLOPE는 용융
(MELTING) SLOPE와 동일하게 설정한다.
REFLOW 시간
"전체적으로 3분이면 충분하지만 열용량이 큰 기판, 부품의 경우는 4분을" 한도로 조정해야 한다.
- REFLOW 온도 SETTING시 준비물 및 유의점 -
"준비물로는 온도측정기, PROFILE CHECKER, 온도 SENSOR, 고온 TAPE, 고온납, PCB BOARD가
필요하며, 유의할 점은 부품과 기판의 상태, REFLOW 장비의 성능에 따라 변하므로 충분히 TEST후에
설정을 완료해야 한다. "
-CURING ZONE ( 140℃ ± 10℃에서 120 ± 30 sec).
-PEAK 온도(최고점)는 150℃ ± 10℃
-FLOW (경화) 시간 전체적으로 3~4분이면 충분하다
" 온도가 높으면 인장강도는 높아지고, 순간적인 충격에는 약하다."
" 온도가 낮으면 인장강도는 약해지고, 순간적인 충격에는 강하다"
BRIDGE
카트리지에서 공급되는 각종 SMD부품을 PICK-UP하여 PCB에 장착하는 PART "부품의 미세화,
고밀도화에 따라 발생정도가 많은 결함중의 하나로서 인접 LAND간에" 납이 연결된 상태를 BRIDGE
라 한다.
BRIDGE는 납땜 직후에 발생되는 경우도 있지만 시간이 경과 후 솔더 잔사가 움직여 SHORT를 일으
키는 경우도 있어 주의해야 한다
원인;
1)납량의 과다
2)SOLDER 인쇄 번짐 및 기판 이면위에 번짐 발생,"
3)부품 리드선의 휘어짐 및 부품 좌표 틀어짐
.4) PCB 배선판의 설계문제
5) 납땜조건(온도 PROFILE) 불량, "
6) 납재료(입자,형상,산화상태,보존상태와 기간)의 불량"
SOLDER BALL
납땜후 부품주변에 퍼져있는 작은 SOLDER 알맹이를 말한다.
원인 :
1)급격한 가열
2)SOLDER 인쇄 번짐 및 기판 이면위에 번짐 발생,"
3)납 분말의 표면산화
4)납 입자의 크기(20㎛이하일 때 발생하기 쉽다)
5) FLUX 성분의 활성도 저하. 6) SOLDER 도포 후 방치시간 과다.
대책 :
1) 인쇄위치(좌표)를 LAND와 일치
2) CREAM 재질 변경
3) SOLDER 보관방법 확인 (냉장보관,공기접촉 억제)"
4) 납땜 조건 수정(예열시간을 늘림).
5) 도포 후 8시간 이내 납땜 실시.
냉납
대책 :
1) 납땜 조건 수정 (예열온도를 낮고 길 게 설정)
2) CREAM 재질 변경
3) SOLDER 보관방법 확인 (냉장보관,공기접촉 억제)"
산화발생 :N2사용
젖음 불량(Non-wetting)
부품 LEAD 또는 LAND에 납이 묻지 않고 노출되어 있는것.
원인 : 1)LAND 표면의 산화 막 형성 2)LAND 표면의 오염 3) FLUX의 활성도 저하
4) 납(SODLER CREAM)의 재질 변경
"위치 틀어짐,리드의 들픔 "
부품 LEAD와 LAND가 정상적인 위치로부터 벗어난 상태를 말한다.
(기준: LAND에서 LEAD가 폭의 1/4이상 벗어난 상태)
원인 : 1)부품 탑재시의 위치불량 2)납땜 진행 중 콘베어 체인의 진동
3)납땜 조건의 불량(온도 분포의 불균일) 4) 부품과 LAND간이 SIZE 불일치
WICKING(워킹)
LAND부의 납이 부품 LEAD선에 흡수되어 올라가기 때문에 납 부족현상으로 때로는 OPEN의 상태가
되는 납땜불량.
원인 : LEAD와 LAND간의 온도차(LEAD 쪽의 온도가 먼저 상승시)
대책 :
납땜 조건 조절(급격한 가열은 피하고, 기판의 온도가 먼저 상승하도록 온도 PROFILE을"
조정해야 한다)
| 1. PROFILE 조건 = PB-FREE 기준 | ||||||||||||||
| 조건 1[Temp] | 조건 2[Time]=sec | 조건 3[기울기] | 비 고 | |||||||||||
| 1차 승온 구간 | 25~160℃ | 60 | 1~3℃ | B'D가 전체적으로 고르게 승온 | ||||||||||
| 예열구간 | 160~190℃ | 90 | - | Flux 의 활성 구간, 불필요한 화학물 증발 | ||||||||||
| 2차 승온 구간 | 190~220℃ | 25 | 1~3℃ | 1차 승온과 비례,Melting Point ΔT 최소화 | ||||||||||
| Reflow 구간 | 220℃over | 50 | - | Peak Temp = 245℃ | ||||||||||
| 전체 소요 시간 | 225 | |||||||||||||
| ★ 上記의 조건은 Solder Paste의 물성 및 조성에따라 차이가 있으므로 Maker의 기준 자료를 반드시 요청하여 참조 할 것. | ||||||||||||||
| 2. 설비 조건 | ||||||||||||||
| Reflow m/c : heller 10 zone 기준 | ||||||||||||||
| ★ 중요 POINT | ||||||||||||||
| 2-1. 존 길이(cm) : 약 25 | ||||||||||||||
| 2-2. 컨베어 스피드(m/min) : 0.7 | ||||||||||||||
| 2-3. 컨베어 스피드 기본 단위는 M/MINUTS입니다. 하지만 계산식에서는cm/sec로 변환 하여 사용. | ||||||||||||||
| 2-4. C/V SP가 0.7(m/min)일 경우, 60초당 70cm 진행하며 1존의 진행 시간은 21.5초 이다 | ||||||||||||||
| ★ 1존 당 진행 거리 산출법 : 1cm 당 진행거리 * 존 길이 | ||||||||||||||
| 2-5. 1cm 당 진행 거리 산출법 : 60초 / 70cm : 0.86초 | ||||||||||||||
| 시간 (sec) | 진행 거리 (cm) | 1㎝ 진행 거리 (sec) | ||||||||||||
| 60 | 70 | 0.86 | ||||||||||||
| * 진행 거리 란에 수치를 넣으세요 | ||||||||||||||
| 3. 각존의 분배 및 적용 방법 | ||||||||||||||
| 존 NO. | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 전 체 | |||
| 예상 도달 온도(℃) | 100℃ | 130℃ | 160℃ | 170℃ | 175℃ | 180℃ | 190℃ | 220℃ | 230℃ | 235℃ | ||||
| 적용 시간(sec) | 64.5 | 86 | 21.5 | 43 | 215 | |||||||||
| ZONE 길이(㎝) | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 25 | 250 | |||
| 각 ZONE 별 | 21.4 | 21.4 | 21.4 | 21.4 | 21.4 | 21.4 | 21.4 | 21.4 | 21.4 | 21.4 | 214.3 | |||
| 소요 시간 산출 | ||||||||||||||
| * ZONE 길이를 넣으시면 소요 시간이 생성 | ||||||||||||||
| * 10ZONE 의 적용 시간은 235℃에서 220℃까지의 하강 시간을 제외한 시간입니다. | ||||||||||||||
| ★ 작업 진행 절차 ★ | ||||||||||||||
| 1 : 3란의 각 ZONE의 길이를 넣는다. | ||||||||||||||
| 2 : 각 ZONE 길이별 소요 시간이 산출 된다. | ||||||||||||||
| =산출된 전체 시간과 PROFILE 조건의 전체 소요 시간이 비슷한지 확인한다. | ||||||||||||||
| 3 : 2-5란의 진행 거리의 값을 넣는다. (C/V SPEED) | ||||||||||||||
| =진행거리란에 값을 넣으면 각ZONE 별 소요 시간이 변한다 | ||||||||||||||
| 4 : 각 ZONE에 시간을 대비하여 역할을 분배하고, 각 ZONE의 온도 셋팅 값을 정한다. | ||||||||||||||
| * 추신 : 프로파일 작성 시, 컨베어 스피드를 먼저 산출하는것이 중요합니다. | ||||||||||||||
| 컨베어 스피드만 나오면 각 존의 역할을 분배하기가 편합니다. | ||||||||||||||
| 분배가 되었다면, 각 존의 셋팅값은 어느 정도 나올거라 생각됩니다. | ||||||||||||||
