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[푸미나안]

	LPCVD BJM 200/2000 ’05년 하반기부터 삼성전자 반도체 SRAM Device 양산라인에 공정 적용 시작으로 다양한 박막에 적용될 전망 '06년부터 본격적인 시장 형성 예상

SRAM/LOGIC: 양산 적용 중 DRAM/FLASH: 양산 적용 예정

기술적 이점    - 우수한 두께 균일도 양산성 이점    - 높은 수율    - 생산으로 증명된 높은 신뢰성을 갖춘 BJM 챔버    - 저비용