애플, 유리기판 기술 채택 가능성 소식등에 상승
▷외신에 따르면, 애플이 자사 차세대 모바일 프로세서(AP)에 첨단 반도체 패키징(결합) 기술인 '유리기판(Glass Substrate)'을 적용하기 위해 삼성전기 등 삼성전자 계열사와 협력할 것이라고 전해짐. 대만 산업지 디지타임스와 미국 IT전문지 나인투파이브맥은 공급망 보고서를 인용해 애플이 차세대 AP에 기존 플라스틱(PCB·인쇄회로기판) 대신 유리기판 적용을검토하고 있다며 삼성전자 계열사와 협력할 가능성이 크다고 밝힘.
▷디지타임스는 "삼성디스플레이가 보유한 첨단 다층 디스플레이용 유리기판 기술은 반도체용 유리기판 제조에도 적용할 수 있는 만큼 삼성전자·삼성전기·삼성디스플레이 협업의 시너지 효과가 클 것"이라고 평가했음. 나인투파이브맥도 "애플은 유리기판 시장에 초기 진입하길 원하는 만큼 시장 선도적인 위치에 있는 삼성전자 계열사와 협업할 것이 확실하다"고 분석. 이에 반도체 업계 미래 성장동력으로 여겨지는 첨단 패키징과 유리기판 시장을 선점하기 위해 SKC(앱솔릭스), 삼성전기, LG이노텍의 경쟁이 한층 치열해질 전망임.
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