디아이티 110990
차세대 메모리로의 확장성, 1b&1c 공정 투자에 따른 캐파 확대 지속에 따른 EUV 레이어 수 증가와 HBM의 적층 단수 상향 및 주 고객사의 HBM 주도권 지속에 따른 기술적 협력관계, 국내 Advanced Packaging에 대한 수요 증가를 기반으로관련 장비 수혜가 있을 것으로 전망. 이에 동사의 수주 모멘텀은 확대될 것으로 전망.
또한, 최근 웨이퍼 박막화 및 3D 메모리 및 HBM성능 향상을 위한 레이저 어닐링 기술 채택 확대에 따라 동사의 장비 적용처 역시 증가하고 있는 추세로 다각화된 제품 포트폴리오를 통한 수주 모멘텀 확대, 기존 고객사와의 기술적 협력 및 해외 추가 고객사로의 확장 가능성을 바탕으로 동사의 실적 개선폭은 클 것으로 전망.
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