세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 대만·일본 중심 생태계에서 개발한 유리 소재 반도체 기판의 상용화 검증 성과를 공개했다. 이에 따라 유리기판을 차세대 성장 축으로 삼고 상용화에 주력해 온 삼성전기·SKC·LG이노텍 등의 위기감도 커지고 있다.
유리기판은 기존 플라스틱 재질인 유기기판의 휨·발열·전력 공급 한계 등을 해결할 차세대 패키징 소재로 꼽힌다. 인공지능(AI) 반도체가 대형화하면서 기판에서 발생하는 문제를 해결할 것으로 기대되는 소재라 업계에서는 ‘게임 체인저’로도 불린다. 반도체 패키징 시장의 주도권을 쥔 TSMC가 유리기판 생태계를 먼저 구축하면, 한국 기업이 기술을 갖고도 글로벌 표준과 대형 고객사 인증 경쟁에서 밀릴 수 있다는 우려가 나온다.
다음검색