|
커넥터란? 먼저 커넥터란 어떤 것인지 알아보자면 커넥터의 어원인 Connect의 의미를 되새기면 될것 같습니다 Connect는 접속시키다 연결시키다 .이어주다 등의 의미와 같이 두개 이상의 물체를 연결시켜주는 의미를 갖고 있습니다. 이처럼 커넥터는 두개 혹은 그 이상의 물체를 연결시켜서 소기의 목적, 전기기기로써 전기전달이라는 목적을 달성하게 합니다. 전기 부품으로 본 커넥터는 전선의 끝단에 장착하여 전기의 전달 및 차단을 반복할 수 있는 기구물로 전기를 전달하는 부품입니다. 아래 그림으로 보면 커넥터는 콘센트와 플러그가 그 역활을 수행하여 기계를 움직케 하므로 커넥터라 볼 수 있겠죠… 하지만 세월이 흐르고 문명이 발전함에 따라 컴퓨터 자동차 가전제품과 정보통신 제품등의 발전과 등장으로 커넥터의 기능도 단순히 전기 전달을 함으로써 기계를 작동하게 하는 기본적 기능을 갖지만 고속 커넥션 시스템으로써 기계의 성능에도 영향을 끼치게 됩니다. 또한 커넥터가 어떤 분야에 이용되고 있는가는 커넥터는 전기가 흐름으로써 작동하는 전기기기라면 무차별적으로 널리 이용되고 있습니다. 거꾸로 말하면 커넥터가 없다면 전기가 흐름으로써 작동하는 기계 통칭 전기기기 는 무가치해집니다. 이만큼 핵심부품이라는 것입니다. 이처럼 중요한 커넥터의 장점을 살펴보겠습니다. 첫째로 전자제품의 제조 공정이 단순화 된다는 것입니다.
구체적으로 커넥터란 어떤 것인지 다음 단계로 들어가면서 차근차근히 알아봅시다^^ 먼저 커넥터의 구조를 살펴보자면, 커넥터의 종류에 따라 그 구조도 천차만별이겠지만 공통으로 갖고 있는 구조가 있었습니다. 바로 전기 접속의 기능을 수행하는 컨택트를 갖는 터미널 부분, 그 컨택트 및 터미널을 보호하는 기능을 가진 하우징 (insulate) 이라는 넘입니다. 기능부분과 그 기능을 보조하는 부분입니다. .터미널은 커넥터의 기능인 전기적으로 접속함을 수행하는 부분으로 전기적으로 접속이 이루어지는 부분입니다. 그래서 터미널은 접속이 이루어져야 하기 때문에 금속 재료를 사용하여 전류를 통하게 합니다. 또한 결합이 되어야 그 기능을 수행하므로 결합부분의 모양이 통칭 암/수로 나누어 다릅니다. 그 때문에 그 결합이 정확하게 맞물려 원활한 전기적 접속을 합니다. 이때 암놈은 수락하는 부분으로써 Socket contact, Recept terminal라 하고 수놈은 Pin contact, tab terminal이라 합니다. 터미널은 커넥터에서 전류를 전달하는 금속 부분을 이야기하며, 오른쪽 그림과 같이 암/수로 나누어 집니다. 터미널은 커넥터의 하우징안에 삽입되어 커넥터가 결합될 때 전류를 통하게 합니다. 다음은 하우징입니다. (Insulate)하우징이란 일반적으로 절연부분을 담당하는 부품의 일체를 가르키는 용어로 쓰입니다. 하우징은 전기적 접속을 하지 않고 쉽게 말하면 사람의 경우 옷이라고 비유 할 수 있습니다. 옷은 사람에게 있어서 추위와 더위, 날카로움, 불 과 같은 환경속에 노출되지 않게 합니다. 이처럼 하우징은 터미널의 옷처럼 터미널을 압력,열,절단과 같은 환경속에서 보호하여 터미널의 기능인 전기적 접속을 원할히 수행하는 환경을 만들어줍니다. 그러한 좋은 조건을 만들어 주는가 하면 전기적 접속 부분이 다른 접속 부분과 연결되어 쇼트를 발생하지 않도록 하기 위한 절연기능도 수행합니다. 그래서 하우징의 재료는 도전하지 않는 대표적 재료인 플라스틱과 같은 수지를 많이 이용합니다. 하우징 또한 결합을 하므로 결합이 맞물리는 한 쌍의 하우징을 암/수로 나누어 결합합니다. 이때 받아들이는 쪽을 Receptacle housing으로 암놈이라 하고 이 반대인 수놈의 경우는 Plug housing 입니다. 이밖에 Retainer가 있으며 커넥터의 구조에 따라 간혹 없을 수도 있습니다. 리테이너는 하우징에서 터미널 (컨택트)가 빠지지 않도록 하우징에 장착하는 보조장치입니다. 이러한 보조장치로 하우징에 설계되어 결합력을 높이는 Locking 장치와 결합이 잘 되도록 방향을 유도하는 극성부분으로 이루어져있습니다. 오(誤) 결합 방지 커넥터의 한쌍이 올바른 방향으로만 결합이 가능하도록 만들어, 커넥터가 잘못 결합되는 일을 방지하는 방법입니다. 아래의 핀간격 2.54mm 커넥터를 예로들면, 한쪽 커넥터 밑면 홈과 다른 한쪽 밑면의 돌기가 결합될 때 맞춰지도록 설계되어있어 한쪽의 상하가 바뀌면 아예 결합되지 않습니다. 잠금 장치 대부분의 커넥터는 결합력을 높이기위해 잠금 장치를 사용합니다. "Positive Locking"은 가장 일반적인 잠금 방식으로, 전화 잭에서 흔히 볼 수 있습니다. 커넥터의 잠금쇠를 눈으로 확인할 수 있으며 잠길 때 나는 '딸깍' 소리로 제대로 잠겼는지를 알 수도 있습니다. 결합된 것을 풀 때는 잠금쇠를 눌러줍니다. 커넥터의 종류 커넥터의 종류은 무한대이며 적용 범위도 다양하여 그 모양도 각기 다릅니다. 그래서 커넥터의 종류를 이렇게 나눈다라고 확정할 수 없지만 편의상 대표적인 몇가지 기준을 적용하여 나누어 보겠습니다. 커넥터의 종류는 접속 형태에 따라 나뉠수 있으며 모양에 따라 나누고 적용 기기에 따라 나누거나 Wire고정방법에 따라 나눌 수 있습니다. 적용 형태에 따라 나눈다면 1)에지카드 커넥터-두개의 보드를 연결하는데 쓰이며 직접형 커넥터라 할 수 있습니다.모뎀,비디오 원피스 카드 사운드 카드 등이 에지 카드 커넥터로 인해 메인보드에 연결됩니다. JST에서는 DM-144P ,DM-72P가 있습니다. 2)SIM/DIMM 커넥터- 메모리 모듈에 쓰이는 길쭉한 모양의 소켓으로 컴퓨터에 메모리를 설치할때 메모리 카드를 SIM/DIMM커넥터에 꽂습니다. 3)D-sub 커넥터- 모양이 D와 흡사하여 붙여진 커넥터 입니다 기능은 프린터나 모니터와 같은 주변기기와 컴을 연결할 때 쓰입니다. 4)In put/Out put-마우스와 키보드를 컴퓨터에 연결할 때 쓰이며 커넥터 한쪽은 (femail)컴퓨터 메인보드와 완전히 고정되며 반복적인 결합과 해제를 견딜수 있도록 설계되어있습니다. 5)디스크 드라이브 커넥터- 컴퓨터의 하드 디스크 드라이브는 이 커넥터를 통해 컴퓨터의 메인 보드로부터 전원을 공급받습니다 한쪽은 디스크 드라이브에 연결되어있어 자유롭게 교체가능합니다. 6)리본케이블 커넥터(플랫케이블 커넥터)-컴퓨터의 디스크 드라이브에 들어오고 나가는 데이터 신호를 전송할 때 쓰임 접속형태에 따른 분류 1)Wire to Wire 전선대 전선을 접속할 때 쓰이는 커넥터를 말합니다. 2)Wire to Board 3)Board to Board 4)FPC – 전선대 전선접속 커넥터및 전선대 프린트 배선판 접속 커넥터에서 전선으로 FPC(Flexible Printed Circuit)를 이용한 커넥터 5)FFC – 전선 대 전선접속 커넥터및 전선대 프린트 배선판접속 커넥터에서 전선에 FFC 6)Wire to Unit 7)Fast –on 8)Coaxil –동축커넥터로 정보전달이나 음향을 전달? 마지막으로 Wire 고정 방법에 따라 나눌 수 있다고 했는데 Wire (전선)을 어떤 부위에 고정할때 커넥터의 종류를 나누는 기준으로 할 수 있다는 것은 와이어를 터미널에 연결 시킬 때를 기준으로 합니다. 이것을 터미네이션이라 합니다. 다시 말하자면 터미네이션이란 터미널과 도체( 전선,PCB)를 연결 시키는 방법을 말합니다. 이렇게 터미네이션 하는 방법은 대표적이고 널리 쓰이는 방법으로는 압착과 압접이 있습니다. 압착은 압착 공구로 전선을 소성변형시켜 (스트립)터미널에 압력을 가하여 기계 적으로 삽입 시키는 방법으로 그림에서 보듯이 전선의 심선과 피복 두 부분에서 접속이 이루어집니다 이때 전선 심선쪽에서 압착하는 부분을 배럴이라하고 피복부분에 접속하여 유지하는 부분을 인슐레이션 배럴이라 합니다. 이렇게 전선에 터미널에 압착된 상태에서 하우징에 삽입시키는 수동작업을 하네스 작업이라 합니다,. 압접은 하우징의 U자형 슬롯에 피복전선을 압입하여 절연피복이 떨어져 나가면서 도체의 접속을 동시에 일어나게 하는방법 입니다. 압착과 압접의 가공공정은 다음과 같습니다. *압착 (Climp Termination) 전선그림 -- 길이측정 -- 절단-- Strip(전선에서 피복부분을 제거)—압착—배출 커넥터그림 --검사—반송—하우징 삽입—반송-검사- 출하 압접(Insulated displacement termination) 전선그림 ---길이측정—절단—압접—배출—검사—출하 커넥터그림 압접과 압착의 장단점. 그림에서 보듯이 압접은 압착가공보다 공정이 단순하고 시간과 비용이 절약됩니다. 또한 인력이 개입되지 않아 정확한 압접상태로 우수한 품질을 얻을수 있습니다. 하지만 기계작업으로 인해 수정이 어려우며 기계작업이므로 잘못된 작업이 반복될수 있습니다. 압착은 공정상에 인력이 개입되므로 올바르게 삽입되지 않는 경우에는 크레임 발생의 위험이 있습니다. 예를 들면 잘못된 방향으로 삽입된다거나 (오배선) 덜 삽입되어 접속이 이루어지지 않거나 (미삽입), 컨택트에서 전선이 빠지는 현상등이 발생할 수 있습니다. 하지만 이렇게 품질이 저하된 압착품은 공정상에서 수정이 가능한 이점이 있습니다. 다음은 커넥터의 옷인 하우징을 만드는 공정에 대해 알아보겠습니다. 하우징은 절연체로 만들어져야 하기 때문에 우수한 절연성을 가진 플라스틱 수지로 만듭니다. 플라스틱 수지라는 재료로 하우징을 만들기 위해서는 사출 성형이란 가공과정을 거쳐야 합니다. 사출성형이란 플라스틱수지를 가열 용융하여 금형이라는 틀에 주입시킨 다음 냉각하여 고체화시키는 것을 통하여 성형품을 얻는 방법입니다. 한번의 가공으로 여러 틀에 주입시켜 생산하므로 대량생산이 가능하고 일정한 모양으로 생산할 수 있다는 장점이 있습니다. 사출성형의 공정은 6단계로 나눌수 있습니다. 1. 틀닫기 2. 사출 3. 보압 4. 냉각 5. 틀열기 6. 제품빼내기 이 사이클을 반복하여 생산하게 됩니다. 3.사출성형(injection molding) 사출성형은 압출성형과 함께 열가소성 수지의 중요한 가공법으로서 발전하여왔다 최근에는 특히 사출성형기의 발전이 누부시고 예컨대 성형조건의 설정이나 관리면의 컴퓨터가 도입되고 프로그램 제어에 의해서 전자동으로 고품질 제품을 용이하게 생산할 수 있게 되었다 이 가공법은 열가소성, 열경화성의 모든 플라스틱 재료에도 적용된다. 원리적으로는 실린더 속에서 가열, 유동화시킨 성형재료를 고압으로 금형내에 사출하고 냉각 고화(열가소성 수지)또는 경화(열경화성 고압으로 금형내에 이렇게 커넥터가 만들어지는 과정을 살짜쿵 알아 보았습니다. 다음은 커넥터의 재료에 대해서 간단히 알아보도록 하겠습니다. 하우징은 전기가 통하지 않는 절연물질인 플라스틱 수지로 만들어집니다. 하우징을 만드는데 대표적으로 쓰이는 것을 들자면 PA66, PA6T, PA9T등이 있습니다. 여기서 PA는 폴리 아미드의 원소기호로 그 뒤 숫자는 탄소 커넥터를 이해하는데 알아두어야할 사항에 대해서 알아보겠습니다. 커넥터의 규격!! Pitch란 Pin 간격으로 Pin은 전기적 접속을 하기 위한 부품으로 흐르는 전류에 따라 그 간격을 규정하고 있습니다. JST에서 쓰이는 수지의 종류와 그 특징. 플라스틱(수지)-하우징 동합금금속류-터미널 철- Pin 플라스틱 수지의 종류와 특징 일반적으로 플라스틱이란 탄소와 수소라는 두가지 기본 원소를 원료로 하는 광범위한 인조물질로 각종 확학물질을 첨가하여 강도 내열성 광택 유연성등을 갖는다. 플라스틱은 폴리머(종합체)라고 불리는 커다란 분자들로 이루어져 있는데 폴리머는 기다란 연쇄로 된 작은 분자들로 형성되어있다 이 분자들이 뒤엉키면 플라스틱의 강도가 높아진다. 플라스틱 사용 이유 설계상 내부식성 (내 화학성) 고강도 (비중대비) 전기절연 착색성 투명성 설계용이 경제적인 이유 사출성형등 성형에 용이하며 대량 생산이 가능함 고 품질/치수가 비교적 안정한 부품 생산이 가능함 PA 폴리 아미드는 그 화학구조에 따라 많은 종류가 있다 폴리 아미드는 기계적 성질 특히 내충격성에 우수한 결정성수지이다 또한 내마찰 내 마모 내약품성(강도, 페놀 제외_ 내유성 가스배리어 성질에 우수하다 융점이 높고 구조에 따라 흡수성이 높은것도 특징이다 흡수에 의한 치수변화가 크고 기계적 강도는 저하하지만 유연성, 내 충격성은 증가한다 전술와 같이 일부 폴리 아미드는 흡수성이 높기 때문에 성형시 또는 제품 설계시에 주의를 요한다 주된 용도는 자동차 차량분야 전기 전자분야 기계분야등의 사출성형분야및 필름 포토피라멘트등의 삽출시 성형분야 가 있다 PA의 특징 기계적 성질이 우수하다 내충격성이 우수함 내마찰성 내마모성 내약품성 내유성이 우수함 융점이 높고 구조에 따라 흡수성이 달라진다 흡수에 의한 치수변화가 크다->기계적 강도 저하 유연성,내충격성은 증가 PA46 -흡수율이 높아 블리스터 발생 가능성이 있기 때문에 SMT실장용에 적합하지 않다 6T로 전환하고 있는 실정 PA6 -수치안전성능에서 PA6T -46나이론 시장을 겨냥하여 투입된 제품 46나이론에 비해 흡수율이 1/3이기 때문에 블리스터 발생을 억제할수 있다. 높은 융점을 갖고 있지만 유동성은 PA46보다 낮다 PA9T -199년 샘플생산을 시작한 최신 내열 나이론이다 융점이 높고 흡수율이 낮다 유동성은 6T보다 우수하다. PA66 -나이론 커넥터 전배로 아미란이 그리고 다수 1.5mm핏치등 소형 핏치베이스의 경우에는 유리가 들어간 66나이론이 많이 사용되고 있다 FR200을 사용하고 있는 일부 커넥터(XH/NH베이스외)는 무연 대응하기 위해 보다 내열성이 우수한 FR370으로 변경할 필요가 있다 나이론은 흡수ｔｊｄ이 높기때문에 강성저하 수치변화에 주의을 요한다 PPS PPS는 결정성 수지로 대단히 내열성이 높고(연속사용온도 240도) 기계적강도 강성 난연성 내약품성 전기특성및 수치안정성등이 우수한 수지이다 최근 우수한 특징을 살려 급속하게 시장을 확대해가고 있고 차세대 범용엔지니어플라스틱으로 불리고 있다. 주된 용도는 전기 전자부품 가전부품 자동차부품 기계부품이다 통상 PPS는 유리섬유를 40%포함하고 있다. 유동성이 좋기 때문에 성형금형의 좁은 공간까지 수지가 흘러들어가 불필요한 버를 만들어 낸다 LCP LCP는 용융시에 액정성을 나타내는 수지로 그 우수한 고강성 고강도 성형치수밀도 수치안정성으로 주목받아 각사가 상시하고 있다 내열레벨로 부터 타입 I II III로 분류되고 있다 분자구조로인해 전방향족계와 반 방향족계로 분류할수 있어 전 방향족계는 특히 내열성이 우수하고 반 방향족계는 육유동성이 우수하다 주된 용도는 전기 전자부품 동부품이다 LCP는 고분자물질이지만 액정과 비슷하게 용융 상태에서도 결정 상태를 유지하고 성형하여 지는 플라스틱으로 통상 액정 폴리머(고분자), 영어로 LCP (Liquid Crystal Polymer)로 불려지는 고열 고기능 슈퍼 엔지니어링 플라스틱을 일컫는 말이라고 할 수있습니다. 주원료로는 P-히드록신 안식향산, 각종 디올, 방향족디칼본산 등이지만 대부분은 방향족 폴리에스터로 이루어져 있습니다. 방향족이란 말은 벤젠과 같은 6각형고리를 포함한 탄소화합물을 말하는것 1976년에 Eastman Kodak사의 W.J Jackson이 PET의 내열성을 향상 시키기 위하여 p-hydroxy 안식향산 (PHB)으로 변성시킨 액정 폴리에스터 (나중에 X-7으로 명명)를 발표 한 것이 최초의 액정 폴리머 입니다. 1984년에는 미국의 Dartco (현 Amoco)가 XYDAR 이라는 상표로 액정 폴리머를 시장에 내어 놓았죠. 현재는 Poly Plastics의 Vectra, DuPont의 Zenite등 많은 회사들이 저마다의 액정 폴리머를 양산하고 있으며, 가격은 아직 고가이지만 우수한 물성과 성형성으로 많은 분야에서 용도를 넓혀가고 있습니다. LCP는 내열 전기, 전자부품을 중심으로 광범위한 분야에 응용되죠. 커넥터, 소켓, 보빈, 저항기, 릴레이, 휴즈부품, 모터부품, 오븐, 렌즈부품,프린트기판, IC제조장치부품, 램프부품 등으로 용도가 다양합니다. 치수정도가 높다 고강도 고 강성으로 버의 발생이 낮기 때문에 pin육 복잡한 형상의 성형에 용이하다 높은 유동성으로 고화속도가 빠르고 이방성이 크기 때문에 웰드라인의 강도가 낮아진다
[2] 인청동 인청동은 커넥터에 관련한 규제로 들어가보겠습니다. 주요 국제 환경관련 규제로 RoHS ,WEEE 로 현 쟁점이 되고 있습니다. RoHS란 유럽연합 (EU)가 정한 특정 유해물질 사용제한 규약으로 Eu 회원국은 04.08.13까지 directive를 자국법으로 제정해야함 06.07.01부터 제한기준 이상의 유해물질을 포함한 제품은 시장에 출시 할 수 없다 1. RoHS 목적 전기전자제품의 유해물질 사용 제한에 대한 각 회원국들 간의 법률 조정, 인류의 건강 보존 폐 전기전자장비의 환경 친화적 회수/폐기 배경 - 중금속 및 난연제와 관련된 폐기물 관리 필요 - WEEE가 분리수거되어 재활용 공정으로 진행되는 경우에 Hg, Cd, Pb, Cr(VI), PBB 및 PBDE(브롬계 난연제)에 의한 환경과 인체에 큰 영향 - 유해화합물 사용의 제한은 WEEE의 재활용 가능성과 경제적인 이윤을 증가시킬 것으로 기대 범위 대형가전 소형가전 정보통신장비 소비자 장비 조명기구 전기/전자 공구 대규모 고정산업 공구는 제외 완구 레저 스포츠 관련 장비 자동판매기 내용 2006년 7월 1일부터 시장에 새롭게 출시되는 전기전자제품에 납,수은 카드뮴, 6가 크롬 PBB PBDE의 사용이 금지됨 기타 주요 이슈 물질/재료의 제거/대체가 과학적/기술적으로 대체 가능하면 새로운 물질이 규제대사에 포함될수있음 새로운 물질이 규제 대상에 포함되면 매 4년또는 4년후 그 항목에 대한 검토 수행 규제적용 예외사용 납 : 특정 Alloy(합금) Soldering 부품 유리 수은 : 특정램프 6가크롬 : 흡수 냉각 장치의 탄소강 냉각시스템에 부식/산화 방지용으로 사용되는 경우 사용금지 사용금지 1,000 1,000 1,000 구분
전기/전자 기기에 사용하는 유해 물질의 사용 제한에 관한 가맹 각국의 법률의 격차를 없애고, 인류의 건강 보호와 WEEE의 환경부하의 삭감(친환경적인 회수), 처분에 기여하기 위함입니다. 2 WEEE 지침이란? WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment,Directive 2002/96/EC)지침은 유럽연합이 제정한 폐전기전자제품 처리지침이다 목적 폐전기 전자제품의 발생을 억제하고 재사용(Reuse) 재활용 (Recycle)재생(Recovery)를 촉진하여 폐제품의 최종 처ㅣ량을 저감하며 폐제품처리대 대한 환경성과를 향상하기 위함 내용 2003년 2월 13일 공포되었으며 이지침에 의거하여 2004년 8월 13일까지 Eu회원국들은 자국법을 제정해야하며 EU집행위원회는 법규준수에 관한 평가와 감독 규정을 확정하여야한다 2005년 8월 13일 회수 및 재활용 체제를 운영하는 것으로 되어있으며 목표 재활용률 재생률달성은 2006년 12월 31일까지 이루어져야합니다.
처리 - 생산자는 폐기물을 가장 최선의 기술로 처리해야 함. - 생산자는 폐 전자제품의 회수, 처리 시스템을 반드시 구축해야 함. (년 1회 검사) - 2005.08.13 이후 출시제품에 별도처리 표시 의무 (SET, 포장, 사용설명서) RoHS규제 유해물질
PBB, PBDE의 경우 난연제로 사용되는 물질입니다. 난연제란 불이 붙었을때 그 속도를 지연 시키거나 불이 잘 붙지 않도록 하기 위해서 사용되는 물질입니다. PBB, PBDE의 경우 Polymer계열에서 많이 사용 됩니다. 특히 ABS재질에 많이 사용 되는것으로 알고 있습니다. 이러한 Polymer재질에 많이 사용이 되는데 그 Polymer재질이 재활용이나 재사용이 되지않고 폐기 되었을때 매립을 하거나 소각을 많이 합니다. 그런데 여기에 PBB, PBDE가 포함된 Polymer재질을 소각 했을경우 1200도 이상으로 소각시 다이옥신이 발생 합니다. 으로 인체 혹은 환경에 유해하다고 판단되어, 6개의 유해물질을 포함한 제품및 포장은 EU연합국에서 판매를 금지하고 있습니다. RoHS 대응 목적 기업 경쟁력 확보 현재 소니를 비롯한 대기업(완제품 업체)의 RoHS시행에 따른 대응으로 인해 각 부품 업체로 부터는 부품의 유해물질 관리를 위해 유해물질검사표를 수집하여 관리 하고 있습니다. 각 사는 유해물질의 체계적인 관리를 위해 그린 파트너 인증이라는 시스템을 도입하고 있습니다. 그린파트너 인증으로써 완제품 업체의 협력사로 머물르지 않고 RoHS대응 규제를 하기 위해서는 완제품 업체, 부품업체 거 각각 대응한다는 의미가 아닌 RoHS 규제에 파트너로 인식함과 동시에 함께 머리를 맞대고 대응한다는 의미입니다. 주요 업체별 RoHS대응 현황
LG의 경우 LG Green - Partership 인증제도 시행 : LG전자 제품의 친환경 경쟁력을 확보하기 위한 협력회사의 친 환경 품질 보증 능력 인증 제도 유해물질 관리 목록 지정 :: Level A-1, LevelA-2, Level B 인증과정 1. 부품, 원자재, 포장재, 부자재 등을 직접 납품하는 협력회사 2. LG Green – Partnership 인증심사 진행 3. 인증 요건 만족시 인증서(Certificate)부여 ( 불만족시 2005년 11월 1일 이후 원칙적 거래 중지) 유해물질 허용 농도 Cd : 10∼75 mg/kg. Pb : 100∼800 mg/kg, Hg : 500 mg/kg, Cr6+ : N.D∼500 mg/kg, PBB, PBDE : 각 500 mg/kg 2. 삼성의 경우 Eco - partner 인증제도 시행 : 제품을 구성하는 부품 및 원재료등에 사용되는 물질의 관리 일정 기한까지 미인증시 거래 중단 관리 물질 지정(금지물질, 제한 물질, 관심물질) 인증과정 1. 원재료업체 (환경관리물질 목록표, 분석 결과, 성분표 ⇒ 2. 부품 협력회사 (원재료업체자료 포함, 제품 환경보증서, Sample ⇒ 3. 삼성전자 (환경관리시스템 평가, Sample 분석) ⇒ Eco partner인증 유해물질 허용 농도 Cd : 5 mg/kg. Pb, Hg, Cr6+, PBB, PBDE : 각 100 mg/kg
|
|||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||