회원님들 안녕하십니까?
날씨가 많이 따듯해진걸 보니 이제 봄이 오는가 봅니다.
다름이 아니오라 1차측 제너다이오드(F/B단 포토커플러 수광쪽 양단에 위치)의 역할 및 dead가
발생할 수 있는 요인이 무엇인지를 알고 싶어서 글을 올립니다.
1. 제너 다이오드 역할
- 현재 1차측에 1N 5256B(30V 0.5W)를 사용하고 있습니다. 제가 알고 있기는
회로 보호용(즉 ABNORMAL 테스트시 포토커플러 보호)으로 알고 있습니다만 맞는지요??
다른 역할이 있다면 자세히 설명 부탁드리겠습니다.
그리고 제너다이오드를 1N5256B(30V 0.5W)를 사용하는지, 어떻게 제너 SPEC을 정하는지도
알고 싶습니다.
2. 제너 다이오드 DEAD
- 현재 1N5256B를 저희가 양산하고 있는 모든 SMPS에 다 적용하고 있습니다.
이때까지 제너다이오드 불량은 한번도 발생을 하지 않았습니다만(1년 3개월)
하지만 얼마전 업체에 납품하여 8개 불량이 발생하였는데, 불량의 원인으로는
일단 8개 모두 제너다이오드가 DEAD 되었고, 3개 정도가 포토커플러와 제너 다이오드
둘다 DEAD, 그리고 1개가 제너, 포토커플러, MAIN IC(5L0365R) 같이 DEAD 되었습니다.
저희 생산라인 구성이 수삽빼고 ICT -> 내압검사(3KV이상)-> 전압검사 ->방전 및 포장으로 구성되어있습니다.
만일 부품 불량이 발생되었다면 ICT나 전압검사에서 걸러 낼 수 있다고 생각됩니다만, 당연히 불량을 걸러 내야 되구요.
근데 양품이 나가서 불량이 8개나 발생하였습니다. 저 혼자 유추한바로는 혹 진행성 불량이 아닌지, 제너다이오드가
문제의 여지를 안고 있었는데 실제 양산시는 안나타나고 일정한 시간이 경과후 발생할 수 있는지요? 그리고 한가지 더
짐작되는 곳이 있는데 포장하기전 2차측 방전(철사가닥이 여러개??표현하기가 이상하네요)을 시키는데 작업자가
미숙하여 1차측을 방전시킨게 아닌지를 생각해 봤습니다. 하지만 저희쪽에서 1차측 방전을 실험 해봤는데(품질부)
위와 같은 불량은 발생하지 않았다고 합니다.
3. DECAP 및 불량 발생요인
- DE CAP
불량이 발생한 시료를 모아서 납품업체에 디캡을 요청하였습니다. 업체에서 보내온 자료를 보니
1. 리드선 내부 확인한 결과 CATHODE 부분에 SURGE 흔적(아주 조그마한 점형태로 자세히 안보면 안보면 구분하기 힘듬)
2. 내부 칩 상태를 확인 결과 칩 손상 부분이 있고 SURGE 흔적이 있음을 확인
결과 : 손상된 현상으로 판단하여 역 방향 과도 Surge가 Diode에 돌입 되어 이 영향으로
Chip Cathode 전극부분이 충격을 받아 Diode가 Short상태로 발전한 것으로
판단 됨. 대충 이런 내용입니다.
- 불량 발생요인
막연한 질문일지 모릅니다만 위와 같은 현상이 발생할 수 있는 요소가 무엇 무엇이 있는지
답변 좀 부탁드리겠습니다.
4. SMPS 단품상에서 제너 다이오드 테스트 방법
제너다이오드 불량 발생에 대한 문제점을 찾기 위해 테스트를 할려고 합니다. 어떤 식으로 접근을 하면 좋을지요??
단순히 SMPS를 로드기에 물리고(MAX로드) 90Vac~265Vac에서 ON/OFF를 해서 제너 다이오드에 걸리는
PEAK 전압 전류를 측정하면 되는지 그리고 업체를 불러서 현재 저희 회로도에 문제 없이 적용되고 있는 것을
보여 줄려고 합니다. 어떤 방식으로 보여 주면 되는지 조언 부탁드립니다.
현재까지 제너다이오드 불량 및 요인을 제 나름대로 유추하고 업체의 DE CAP한 자료를 토대로 글을 썼습니다.
그리고 DE CAP 사진 및 1차측 F/B단 회로를 첨부하겠습니다. 한번 보시고 많은 조언 부탁드리겠습니다.
긴글 끝까지 읽어 주셔서 감사합니다. 좋은 하루 되시기 바랍니다.
날씨가 많이 따듯해진걸 보니 이제 봄이 오는가 봅니다.
다름이 아니오라 1차측 제너다이오드(F/B단 포토커플러 수광쪽 양단에 위치)의 역할 및 dead가
발생할 수 있는 요인이 무엇인지를 알고 싶어서 글을 올립니다.
1. 제너 다이오드 역할
- 현재 1차측에 1N 5256B(30V 0.5W)를 사용하고 있습니다. 제가 알고 있기는
회로 보호용(즉 ABNORMAL 테스트시 포토커플러 보호)으로 알고 있습니다만 맞는지요??
다른 역할이 있다면 자세히 설명 부탁드리겠습니다.
그리고 제너다이오드를 1N5256B(30V 0.5W)를 사용하는지, 어떻게 제너 SPEC을 정하는지도
알고 싶습니다.
2. 제너 다이오드 DEAD
- 현재 1N5256B를 저희가 양산하고 있는 모든 SMPS에 다 적용하고 있습니다.
이때까지 제너다이오드 불량은 한번도 발생을 하지 않았습니다만(1년 3개월)
하지만 얼마전 업체에 납품하여 8개 불량이 발생하였는데, 불량의 원인으로는
일단 8개 모두 제너다이오드가 DEAD 되었고, 3개 정도가 포토커플러와 제너 다이오드
둘다 DEAD, 그리고 1개가 제너, 포토커플러, MAIN IC(5L0365R) 같이 DEAD 되었습니다.
저희 생산라인 구성이 수삽빼고 ICT -> 내압검사(3KV이상)-> 전압검사 ->방전 및 포장으로 구성되어있습니다.
만일 부품 불량이 발생되었다면 ICT나 전압검사에서 걸러 낼 수 있다고 생각됩니다만, 당연히 불량을 걸러 내야 되구요.
근데 양품이 나가서 불량이 8개나 발생하였습니다. 저 혼자 유추한바로는 혹 진행성 불량이 아닌지, 제너다이오드가
문제의 여지를 안고 있었는데 실제 양산시는 안나타나고 일정한 시간이 경과후 발생할 수 있는지요? 그리고 한가지 더
짐작되는 곳이 있는데 포장하기전 2차측 방전(철사가닥이 여러개??표현하기가 이상하네요)을 시키는데 작업자가
미숙하여 1차측을 방전시킨게 아닌지를 생각해 봤습니다. 하지만 저희쪽에서 1차측 방전을 실험 해봤는데(품질부)
위와 같은 불량은 발생하지 않았다고 합니다.
3. DECAP 및 불량 발생요인
- DE CAP
불량이 발생한 시료를 모아서 납품업체에 디캡을 요청하였습니다. 업체에서 보내온 자료를 보니
1. 리드선 내부 확인한 결과 CATHODE 부분에 SURGE 흔적(아주 조그마한 점형태로 자세히 안보면 안보면 구분하기 힘듬)
2. 내부 칩 상태를 확인 결과 칩 손상 부분이 있고 SURGE 흔적이 있음을 확인
결과 : 손상된 현상으로 판단하여 역 방향 과도 Surge가 Diode에 돌입 되어 이 영향으로
Chip Cathode 전극부분이 충격을 받아 Diode가 Short상태로 발전한 것으로
판단 됨. 대충 이런 내용입니다.
- 불량 발생요인
막연한 질문일지 모릅니다만 위와 같은 현상이 발생할 수 있는 요소가 무엇 무엇이 있는지
답변 좀 부탁드리겠습니다.
4. SMPS 단품상에서 제너 다이오드 테스트 방법
제너다이오드 불량 발생에 대한 문제점을 찾기 위해 테스트를 할려고 합니다. 어떤 식으로 접근을 하면 좋을지요??
단순히 SMPS를 로드기에 물리고(MAX로드) 90Vac~265Vac에서 ON/OFF를 해서 제너 다이오드에 걸리는
PEAK 전압 전류를 측정하면 되는지 그리고 업체를 불러서 현재 저희 회로도에 문제 없이 적용되고 있는 것을
보여 줄려고 합니다. 어떤 방식으로 보여 주면 되는지 조언 부탁드립니다.
현재까지 제너다이오드 불량 및 요인을 제 나름대로 유추하고 업체의 DE CAP한 자료를 토대로 글을 썼습니다.
그리고 DE CAP 사진 및 1차측 F/B단 회로를 첨부하겠습니다. 한번 보시고 많은 조언 부탁드리겠습니다.
긴글 끝까지 읽어 주셔서 감사합니다. 좋은 하루 되시기 바랍니다.
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댓글
댓글 리스트-
작성자인개미 작성시간 08.02.28 일단, zener의 용도는 설명하신게 맞습니다. abnormal test시 photo-coupler의 절연파괴를 막는 용도입니다. 그리고 zener 선정 방법은 보통 V가 높고 W가 높을 수록 좋습니다. 다만, W가 높을수록 단가 차이가 있으므로 통상적으로 1/2W가 많이 사용됩니다. 그리고 가능하면 photo-coupler의 TR의 Vce Max 보다 낮은 zener를 사용해야 겠지요? 그래서 통상적으로 12V~30V 정도의 값이 사용됩니다.
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작성자인개미 작성시간 08.02.28 불량 원인은 저도 알 수 없지만 zener의 불량으로 발생한 문제는 아닌것 같구요. 해당 고객사에서 불량 발생이 정확하게 어디서 발생했는지를 역추적 하셔야 할 것 같습니다. 예를들면 조립후 기본 기능 test후 aging or burnning 등에서 나왔다면 해당 불량은 진행성 불량일 가능성이 많으며 위의 경우에는 아마도 초기 set 조립후 전원 투입시 나왔을 것 같네요.
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작성자인개미 작성시간 08.02.28 공장에서 생산시 전압검사후 방전이라고 되어 있는데 방전은 어떤식으로 하시나요? 간혹 방전용 지그의 저항이 open된것을 모르고 생산하다 위와 같은 불량이 발생하는 경우가 간혹 있습니다. 방전이 안된 set를 포장 및 운송중 취급 부주의로 SMPS가 데미지를 먹는 경우가 있습니다. 그리고 방전이 안된 SMPS를 포장 전단계에서 다시 방전 목적으로 알루미늄 호일 같은데 올려놓고 방전시키는 경우도 있는데 앞단에서 완전 방전이 안된 제품의 경우 이때 데미지를 먹어 불량이 발생하기도 합니다.
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작성자인개미 작성시간 08.02.28 물론 이런 경우에는 고객사에 가서 불량이 발견됩니다. 방전용 지그에 약간 수정을 하시면(ex. LED or 전압계) 관리가 되겠져? 그리고 또다른 원인으로는 언제나 나오는 ESD 등에 의한 불량일 수 있습니다.
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작성자choncg 작성시간 08.03.03 우선 DE CAP의 써지흔적은 ZD의 파손때문이 아니고 외부로 부터 방전이 있었던 것으로 추정됩니다. 1nF도 안되는데 ZD의 단락이 있어도 흔적이 나올만한 추론이 성립 되지않고 그리고 콘덴서와 교점 상단으로 배선이 보이는데 5L0365R이라면 OPT와 CAP만 있으면 될것 같은데 이 선과 주변 부품의 근접상태가 의심이 갑니다. 그리고 ZD는 이 의문의 선 때문에 붙어 있는 것 같은데 현재 사용하고 있는 IC라면 이 선이 있으면 않되고 DZ도 필요없게됩니다.