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1. 무전해 도금 미흡에 의한 Void |
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불량 형태: Void 부분의 선단이 둥근 형이다. |
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원인: conditioner 부적합 또는 족매(catalyst)욕의 부적합, 각 공정의 수세 불충분, |
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무전해 동도금조의 조성 부적합이 발생시 나타남 |
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2. hole내 Air 잔존 및 무전해 도금 층의 극히 얇음에 의한 Void |
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불량 형태: hole 중앙에 위치하고 도금 두께가 얇다. |
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원인: hole 내의 Air가 빠지지 않아 발생되는 현상(hole이 작을수록 발생빈도가 |
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높음) - 오실레이션 장치 및 쇼킹장치 설치가 필요로 됨 |
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무전해 동도금 욕의 활성부족으로 두께가 극히 얇다 |
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3.전기동도금 라인에서의 hole 내 Air에 의한 Void |
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불량형태: hole 중앙에 위치하고 도금 두께가 얇다 또한 무전해 증 및 Sn 도금층의 |
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선단이 잘려 있다. |
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원인: 탈지 부적합 또는 Dry film 현상 부족(pattern 도금작업시 발생) |
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4. Sn 도금 Void |
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불량형태: 동 도금 층 및 Sn 도금 층 선단이 직각으로 잘려 있다 |
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원인: 유산 동도금 후의 수세 부족 또는 탈지 불량과 HOLE내의 Sn 도금 층의 부족으로발생 됨 |
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