Nano Imprint 기술(1)
nano tech 2005로 보는 나노 임프린트 기술 현황
- LSI 적용 프로젝트화는 연기될 전망 -
- 타 분야 제휴 컨소시엄으로 실용화 가속 -
출처: Electronic Journal Mar., 2005
加藤伸一
nano tech 2005(2월 23일~25일 개최)는 나노 임프린트 기술에 대한 관심의 고조를 새삼스럽게 보여준 3일간의 행사였다. 롤러 임프린트 기술의 적용으로 화제를 모은 히다찌 제작소의 필름 연속 전사 등 그 출품 내용을 전하려고 한다. 동시에 나노 임프린트 기술의 실용화를 주시한 다양한 움직임을 엿볼 수 있는 좋은 기회가 되었기 때문에 논의 중인 LSI에 대한 적용을 노린 프로젝트의 스타트 가능성, 나노 임프린트 기술에 필요한 다양한 기술의 종합적인 해결 움직임 등 최신 topic을 보고하려고 한다.
● 히다찌의 필름 전사 기술이 추측을 불러일으켜
nano tech 2005 나노 임프린트 관련 전시에서 더 한층 눈길을 끈 것이 히다찌 제작소의 폴리스틸렌(PS) 필름에 나노 임프린트를 이용한 연속 패턴 전사(轉寫) 기술이었다. 필름의 연속 전사 기술은 FPD로의 응용도 유망시되고 있으며 폭 150mm의 PS 필름에 직경 500nm(pitch: 1㎛), 250nm(500nm), 180nm(360nm)의 오목(쬜) 형상의 패턴이 전사되어 있었다. 상세한 기술 내용은 공개하지 않았지만 롤 형태로 제작된 몰드를 회전시켜 연속 전사하는 롤러 임프린트 기술의 적용이 논의 대상이 되었다.
롤러 임프린트 기술은 전사 패턴이 면이 아니라 선으로서 접촉하기 때문에 이형성(離型性)이 크다는 이유 등에서 고속 전사에 적합한 기술로 알려져 있다. 다만 수지의 완화 시간(수~수십 초) 동안 가압을 지속할 필요가 있기 때문에 1분간 1㎝ 정도 밖에 전사할 수 없는 것이 현실이다. 이것을 고속화하기 위해서는 몰드의 온도를 전사 온도로 계속 유지시키는 것 외에 전사 압력과 회전 속도의 최적화 등을 연구할 필요가 있다.
이 밖에 SCIVAX(伯東), 미국 Molecular Imprints(MII, 伯東), 스웨덴 Obducat(스미토모 상사), 오스트리아 EVGroup(EVG), 마이크로테크, 아이트릭스/나노닉스, 明昌機工 등의 장치 업체 각사가 참가했다. 특이하게 산업기술종합연구소(산종연)이 600×600×1300mm의 소형 나노 임프린트 장치를 전시했다. 탁상형 장치군에 의해 MEMS나 나노 가공 프로세스를 실현하는 「MEMS 데스크탑 팩토리」(가칭)의 일환으로 파이렉스 글래스에 대한 전사도 가능하다고 한다. 또한 미국 Applied MicroStructures (Applied MST)가 몰드 박리 가공용 분자기상성장장치(세키테크노트론)를 전시하고 NTT 어드밴스 테크놀로지(몰드), 협동 인터내셔널(몰드), 다이킨 공업(박리제) 등도 출품했다.
● 구미와 대조적으로 반도체 업체의 의욕이 결여
한편 전시회를 전후하여 나노 임프린트 기술의 실용화를 향한 움직임이 하나같이 태동하기 시작했다. 먼저 LSI로의 적용을 노린 프로젝트의 스타트에 대해서는 당초 예정했던 2007년도 개시를 목표로 한 스케쥴이 연기될 가능성이 크다.
구주에서는 산·관·학 공동 컨소시엄이 발족되어 실용화를 위한 연구 개발이 가속화되고 있고 일본에서도 신에너지·산업기술 종합개발기구(NEDO)의 조사위원회에서 2004년 7월 이후 LSI, 나노테크, MEMS 등 각 분야로의 적용에 관한 기술 동향 및 요구의 조사·논의를 계속하고 있다. 3월 말 보고서가 작성될 예정인데 반도체 업체의 나노 임프린트 기술에 대한 의욕 결여와 더불어 LSI를 노린 독자적인 연구 테마를 내세우지 못할 것이 예상되어 연기될 것으로 보인다.
또한 이 위원회에 노광 장치 업체는 참여하고 있지 않다. 노광 장치 업체에 있어서 광학계가 등배 콘택트 기술에 몰두하는 것은 불필요한 일로 여겨질 수 있을 것이다. 프로
젝트화의 찬부는 차치하고라도 적어도 반도체 업체를 이끈다는 ‘외압’ 없이 LSI로의 적용에 불가결한 노광 장치 업체를 끌어들이는 일은 어려울 것이다.
● 종합적인 과제 해결로 실용화에 기여
나노 임프린트 기술을 제품에 적용하기 위해서는 장치 이외에도 프로세스 조건, 몰드, 피전사 재료 등 광범위한 기술을 최적화한 뒤 과제를 해결해 나갈 필요가 있다. 그렇기 때문에 주로 장치 업체가 앞장서서 이들 관련 분야 기술을 융합, 종합적으로 과제를 해결하는 방법을 계획하고 있다.
EVG 주도의 컨소시엄 「NILCom」(2004년 12월 발족)과 NPO의 정밀과학기술 네트워크(NPO-PEN)가 설립하고 산종연의 선진 제조 프로세스 연구 부문의 마이크로 실장 연구 그룹이 운영 협력하는 연구조합인 「Nanoimprint Process Solution(NiPS) 컨소시엄」(2005년 3월 발족 예정)이 적극적인 프로모션을 실시하고 있다. 또한 MII, Obducat 등도 이전부터 수지·검사 장치·디바이스 업체 등과 제휴하여 마찬가지의 토탈 솔루션에 의한 체제 구축을 도모하고 있다.
이중 NILCom은 구주·미국·일본의 각 지역에서 장치, 레지스트, 프로세스 등의 거점을 보유하고 “기업 회원이 이미 시장에 내놓은 장치·부품 재료로 서포트한다는 양산을 주시한 개발과 정보 발신의 강점(EVG재팬 사장 態谷正i行氏)”을 특징으로 한다. 다만 일본에서는 몰드 기업이 아직 참가를 계획하고 있지 않다.
한편 목적은 같지만 연구 개발에 착수하기 위한 기술적, 자금적 허들을 낮추려는 뜻이 강한 NiPS 컨소시엄은 기술의 보급, 실용화 지원, 연구 개발 서포트를 활동의 핵으로 삼고 기술 보급에 적극적인 지원이 가능한 운영 파트너와의 협력을 통해 산종연에 설비 환경을 정비한다. 강습회나 프로세스 실습, 정보 제공, 나노 임프린트 장치의 개발, 프로토타이핑(prototyping), 공동 개발 등을 통해 나노 임프린트를 폭넓게 저변에서부터 지원해 나갈 계획이다.
글 출처 : http://cafe140.daum.net/_c21_/bbs_read?grpid=epHH&emoticon=&mgrpid=&fldid=5bYp&dataid=&page=1&prev_page=0&firstbbsdepth=&lastbbsdepth=zzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz&content=N&contentval=0002jzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz&espam170=&viewcount170=?dt170=&mode=&num=&pardataname=&parbbsdepth=&e_paruserid=&pardatatype=&parregdt=&move=&userlist=&issueregyn=&changerolecode=&comment_view=%B5%EE%B7%CF%B5%C8+%B4%F1%B1%DB%C0%CC+%BE%F8%BD%C0%B4%CF%B4%D9.+%B4%F1%B1%DB%C0%BB+%B5%EE%B7%CF%C7%D8+%C1%D6%BC%BC%BF%E4.+&emoticon=&nickname=&grpcode=&act=&seq=&return_url=&parseq=&comment=
nano tech 2005로 보는 나노 임프린트 기술 현황
- LSI 적용 프로젝트화는 연기될 전망 -
- 타 분야 제휴 컨소시엄으로 실용화 가속 -
출처: Electronic Journal Mar., 2005
加藤伸一
nano tech 2005(2월 23일~25일 개최)는 나노 임프린트 기술에 대한 관심의 고조를 새삼스럽게 보여준 3일간의 행사였다. 롤러 임프린트 기술의 적용으로 화제를 모은 히다찌 제작소의 필름 연속 전사 등 그 출품 내용을 전하려고 한다. 동시에 나노 임프린트 기술의 실용화를 주시한 다양한 움직임을 엿볼 수 있는 좋은 기회가 되었기 때문에 논의 중인 LSI에 대한 적용을 노린 프로젝트의 스타트 가능성, 나노 임프린트 기술에 필요한 다양한 기술의 종합적인 해결 움직임 등 최신 topic을 보고하려고 한다.
● 히다찌의 필름 전사 기술이 추측을 불러일으켜
nano tech 2005 나노 임프린트 관련 전시에서 더 한층 눈길을 끈 것이 히다찌 제작소의 폴리스틸렌(PS) 필름에 나노 임프린트를 이용한 연속 패턴 전사(轉寫) 기술이었다. 필름의 연속 전사 기술은 FPD로의 응용도 유망시되고 있으며 폭 150mm의 PS 필름에 직경 500nm(pitch: 1㎛), 250nm(500nm), 180nm(360nm)의 오목(쬜) 형상의 패턴이 전사되어 있었다. 상세한 기술 내용은 공개하지 않았지만 롤 형태로 제작된 몰드를 회전시켜 연속 전사하는 롤러 임프린트 기술의 적용이 논의 대상이 되었다.
롤러 임프린트 기술은 전사 패턴이 면이 아니라 선으로서 접촉하기 때문에 이형성(離型性)이 크다는 이유 등에서 고속 전사에 적합한 기술로 알려져 있다. 다만 수지의 완화 시간(수~수십 초) 동안 가압을 지속할 필요가 있기 때문에 1분간 1㎝ 정도 밖에 전사할 수 없는 것이 현실이다. 이것을 고속화하기 위해서는 몰드의 온도를 전사 온도로 계속 유지시키는 것 외에 전사 압력과 회전 속도의 최적화 등을 연구할 필요가 있다.
이 밖에 SCIVAX(伯東), 미국 Molecular Imprints(MII, 伯東), 스웨덴 Obducat(스미토모 상사), 오스트리아 EVGroup(EVG), 마이크로테크, 아이트릭스/나노닉스, 明昌機工 등의 장치 업체 각사가 참가했다. 특이하게 산업기술종합연구소(산종연)이 600×600×1300mm의 소형 나노 임프린트 장치를 전시했다. 탁상형 장치군에 의해 MEMS나 나노 가공 프로세스를 실현하는 「MEMS 데스크탑 팩토리」(가칭)의 일환으로 파이렉스 글래스에 대한 전사도 가능하다고 한다. 또한 미국 Applied MicroStructures (Applied MST)가 몰드 박리 가공용 분자기상성장장치(세키테크노트론)를 전시하고 NTT 어드밴스 테크놀로지(몰드), 협동 인터내셔널(몰드), 다이킨 공업(박리제) 등도 출품했다.
● 구미와 대조적으로 반도체 업체의 의욕이 결여
한편 전시회를 전후하여 나노 임프린트 기술의 실용화를 향한 움직임이 하나같이 태동하기 시작했다. 먼저 LSI로의 적용을 노린 프로젝트의 스타트에 대해서는 당초 예정했던 2007년도 개시를 목표로 한 스케쥴이 연기될 가능성이 크다.
구주에서는 산·관·학 공동 컨소시엄이 발족되어 실용화를 위한 연구 개발이 가속화되고 있고 일본에서도 신에너지·산업기술 종합개발기구(NEDO)의 조사위원회에서 2004년 7월 이후 LSI, 나노테크, MEMS 등 각 분야로의 적용에 관한 기술 동향 및 요구의 조사·논의를 계속하고 있다. 3월 말 보고서가 작성될 예정인데 반도체 업체의 나노 임프린트 기술에 대한 의욕 결여와 더불어 LSI를 노린 독자적인 연구 테마를 내세우지 못할 것이 예상되어 연기될 것으로 보인다.
또한 이 위원회에 노광 장치 업체는 참여하고 있지 않다. 노광 장치 업체에 있어서 광학계가 등배 콘택트 기술에 몰두하는 것은 불필요한 일로 여겨질 수 있을 것이다. 프로
젝트화의 찬부는 차치하고라도 적어도 반도체 업체를 이끈다는 ‘외압’ 없이 LSI로의 적용에 불가결한 노광 장치 업체를 끌어들이는 일은 어려울 것이다.
● 종합적인 과제 해결로 실용화에 기여
나노 임프린트 기술을 제품에 적용하기 위해서는 장치 이외에도 프로세스 조건, 몰드, 피전사 재료 등 광범위한 기술을 최적화한 뒤 과제를 해결해 나갈 필요가 있다. 그렇기 때문에 주로 장치 업체가 앞장서서 이들 관련 분야 기술을 융합, 종합적으로 과제를 해결하는 방법을 계획하고 있다.
EVG 주도의 컨소시엄 「NILCom」(2004년 12월 발족)과 NPO의 정밀과학기술 네트워크(NPO-PEN)가 설립하고 산종연의 선진 제조 프로세스 연구 부문의 마이크로 실장 연구 그룹이 운영 협력하는 연구조합인 「Nanoimprint Process Solution(NiPS) 컨소시엄」(2005년 3월 발족 예정)이 적극적인 프로모션을 실시하고 있다. 또한 MII, Obducat 등도 이전부터 수지·검사 장치·디바이스 업체 등과 제휴하여 마찬가지의 토탈 솔루션에 의한 체제 구축을 도모하고 있다.
이중 NILCom은 구주·미국·일본의 각 지역에서 장치, 레지스트, 프로세스 등의 거점을 보유하고 “기업 회원이 이미 시장에 내놓은 장치·부품 재료로 서포트한다는 양산을 주시한 개발과 정보 발신의 강점(EVG재팬 사장 態谷正i行氏)”을 특징으로 한다. 다만 일본에서는 몰드 기업이 아직 참가를 계획하고 있지 않다.
한편 목적은 같지만 연구 개발에 착수하기 위한 기술적, 자금적 허들을 낮추려는 뜻이 강한 NiPS 컨소시엄은 기술의 보급, 실용화 지원, 연구 개발 서포트를 활동의 핵으로 삼고 기술 보급에 적극적인 지원이 가능한 운영 파트너와의 협력을 통해 산종연에 설비 환경을 정비한다. 강습회나 프로세스 실습, 정보 제공, 나노 임프린트 장치의 개발, 프로토타이핑(prototyping), 공동 개발 등을 통해 나노 임프린트를 폭넓게 저변에서부터 지원해 나갈 계획이다.
글 출처 : http://cafe140.daum.net/_c21_/bbs_read?grpid=epHH&emoticon=&mgrpid=&fldid=5bYp&dataid=&page=1&prev_page=0&firstbbsdepth=&lastbbsdepth=zzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz&content=N&contentval=0002jzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz&espam170=&viewcount170=?dt170=&mode=&num=&pardataname=&parbbsdepth=&e_paruserid=&pardatatype=&parregdt=&move=&userlist=&issueregyn=&changerolecode=&comment_view=%B5%EE%B7%CF%B5%C8+%B4%F1%B1%DB%C0%CC+%BE%F8%BD%C0%B4%CF%B4%D9.+%B4%F1%B1%DB%C0%BB+%B5%EE%B7%CF%C7%D8+%C1%D6%BC%BC%BF%E4.+&emoticon=&nickname=&grpcode=&act=&seq=&return_url=&parseq=&comment=
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