반도체의 경우는 온습도 spec'이 좀더 tight하고
또는 부분적인 공정 PHOTO, CVD SOG 공정등은 좀더 TIGHT 하고
또는 더욱 저습을 요구하기도 합니다.)
LCD의 경우는 통상 23±2℃ 상대습도 50±5%, SERVICE AREA의
경우는 ±3℃, ±10의 경우를 둡니다.
SPEC'을 그렇게 두는것은 공정 설계 기준을 이 온도로 두고 하기 때문입니다. 예를 들어 습도는 PR의 증착 두께에 영향을 주기 때문에
얼마의 기준으로 얼마의 시간을 증착시키겠다든지 공정 기준이 되죠!!
참고로 북반구에 있는 CLEAN ROOM 에는 23℃로 SPEC'잡으면 근무자들이 더워서 근무를 못하는 곳도 있습니다. (예: 영국...)
그래서 그쪽은 온도가 더 낮게 SPEC'관리하죠!
물론 그 온도에 맞춰서 공정설계 하겠죠!!
또는 부분적인 공정 PHOTO, CVD SOG 공정등은 좀더 TIGHT 하고
또는 더욱 저습을 요구하기도 합니다.)
LCD의 경우는 통상 23±2℃ 상대습도 50±5%, SERVICE AREA의
경우는 ±3℃, ±10의 경우를 둡니다.
SPEC'을 그렇게 두는것은 공정 설계 기준을 이 온도로 두고 하기 때문입니다. 예를 들어 습도는 PR의 증착 두께에 영향을 주기 때문에
얼마의 기준으로 얼마의 시간을 증착시키겠다든지 공정 기준이 되죠!!
참고로 북반구에 있는 CLEAN ROOM 에는 23℃로 SPEC'잡으면 근무자들이 더워서 근무를 못하는 곳도 있습니다. (예: 영국...)
그래서 그쪽은 온도가 더 낮게 SPEC'관리하죠!
물론 그 온도에 맞춰서 공정설계 하겠죠!!
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