※반도체 전공정(前工程)
둥근 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 새겨 넣는 반도체 제조의 앞 단계 공정입니다.
깎고(식각)·입히고(증착)·씻어내는(세정) 작업을 수백 번 반복하는데, 피에스케이는 이 가운데 회로를 덮고 있던 막을 벗겨내고 표면을 세정하는 장비를 만듭니다. 전공정 : 식증세
칩을 잘라 포장하는 뒷 단계는 후공정이라고 부릅니다. 후공정 : 잘라내고, 포장
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※반도체 전공정(前工程)
둥근 실리콘 웨이퍼 위에 회로를 새겨 넣는 반도체 제조의 앞 단계 공정입니다.
깎고(식각)·입히고(증착)·씻어내는(세정) 작업을 수백 번 반복하는데, 피에스케이는 이 가운데 회로를 덮고 있던 막을 벗겨내고 표면을 세정하는 장비를 만듭니다. 전공정 : 식증세
칩을 잘라 포장하는 뒷 단계는 후공정이라고 부릅니다. 후공정 : 잘라내고, 포장