열교현상과 얼룩무늬현상 1) 열교현상 외벽이나 바닥, 지붕 등의 건물부위에 단열이 연속되지 않는 부분이 있을 때 또는 건물외벽의 모서리부분, 구조체의 일부분에 열전도율이 큰 부분이 있을 때 열이 집중적으로 흐르게 되는 이러한 현상을 열교(Thermal bridge)현상이라 한다. 즉 열교는 열교환이 높은 열전도율로 인하여 구조체의 전체 단열값을 낮추게 하는 구조체의 일부분을 의미한다. 이러한 구조체의 열적 취약부위로 인하여 열손실이라는 측면에서 냉교(Cold bridge)라고도 한다. ① 발생부위 열교는 구조체의 여러 형태로 발생하는데 단열구조의 지지 부재들, 중공벽 내의 연결철물이 통과하는 구조체, 벽체와 지붕 또는 바닥과의 접합부위, 창의 상·하인방, 창틀 등에서 열교가 발생한다. 열교현상이 발생하는 부위는 표면온도가 낮아지며 표면결로가 발생하므로 쉽게 발견할 수 있다. ② 발생으로 인한 손실 열교현상이 발생하면 단열성능이 떨어져 에너지 소비가 증대되며 표면결로가 발생할 수 있다. ③ 방지대책 열교현상을 방지하기 위해서는 구조체 접합부위의 올바른 단열설계와 단열재가 불연속됨이 없도록 철저한 단열시공이 필요하다. 콘크리트 라멘조나 조적조의 건물에서는 근본적으로 단열이 연속되기 어려운 점이 있으나 가능한 외단열과 같은 공법으로 열적 취약부위를 감소시키는 설계 및 시공이 요구된다.
2) 얼룩무늬현상 천장의 얼룩무늬현상(Pattern staining)은 실내의 먼지에 의한 열전달에 의해 천장속에 있는 구조체의 형상이 나타나 천장이 더러워지는 것으로 열교의 특수한 결과라 볼 수 있다. 그림과 같이 천장속에 장선이 연결되지 않는 부분은 단열값이 낮아 그 주변보다 열이 잘 전달되므로 대류로 인한 공기중의 먼지가 이 부위표면에 더 많이 부착되어 발생하므로 외형상 얼룩무늬가 생긴다. 이러한 현상은 천장을 재치장하기 전에는 없어지지 않는다. 얼룩무늬현상을 방지하기 위해서는 두면의 표면온도 차이가 1℃ 이하가 되도록 단열의 설계 및 철저한 단열시공이 필요하다.
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