안녕하세요? 최형국사장님!
궁금하신 부분에 대해 아는데로 몇자 적어 봅니다.
*핀홀 (Pin Hole)
현상 : 도막위에 바늘 구멍 크기의 작은 구멍들이 분포된 상태
원인 :
1) 젖은 도막 상태에서의 함유 용제가 표면 건조 중에 빨리 증발하면서 구멍흔적이 남는다.
2) 도장 온도가 높고 습도가 높은 경우(무더운 여름철에 주로 발생)
3) 신나의 선정이 잘못된 경우(섭씨 25도 이상일 때 속건신나 사용)
4) 하지용 도료의 소지 조정 미숙(빠데의 기공등)
처방 : 손상 부위를 박리하거나 잘 연마한 후에 재도장한다.
방지책 :
1) 한꺼번에 두껍게 도장하는 것을 피한다.(하절기 후도막 형성시 도장하층에 잔류한 신나가 증발이 마무리 되기 전에 도장상층이 빨리 건조되어 굳은뒤 늦게 빠져나온 신나가스로 핀홀이 발생한다.)
2) 가열 건조시에는 적정한 대기시간을 준 후 온도를 서서히 올려서 건조시킨다.
3) 신나를 온도 조건에 따라 지건성(하절용 또는 리타다)신나로 조절 사용한다.
*크레타링 (Cratering)
현상 : 핀홀보다는 직경이 크고 형태는 달표면의 분화구처럼 도막이 패이면서 작은 반점 형성
원인 :
1) 구리스나 오일 왁스 등이 묻어 있는 소지면에 도장시 발생
2) 스프레이 공기에 물이 함유되어 있을 때
3) 왁스나 실리콘 등을 사용하는(도장과 광택코팅을 병행하여 작업하는)공간에서 도장시 천장,벽면,바닥등에 잔류한 이물질이 도장면에 붙어서 발생
처방 : 크레타링이 발생된 부위를 연마한 후 재도장한다.
방지책 :
1) 프라이머 연마는 가능한 따듯한 물과 중성세제(일명 뽕뽕)를 사용하여 구석구석 섬세하게 사포질을 하거나 건사포질을 할 경우는 반드시 탈지제(세척신나 - 도장하기 전에 오염에 의한 크레타링 현상을 방지하기 위해 도장면의 오염물질을 제거해주는 제품으로 건조가 빠르면서 구도막을 녹이지 않는 성분으로 되어 있어 구도막 세척이 용이하도록 되어 있다.)로 깨끗이 세척한 후 도장한다.
2)도장실 바닥에 물을 뿌리고 천장,벽면 구석구석 철저한 에어블로우한다.
3)1회 도장중 크레타링이 조금이라도 의심이 되면 그 즉시 작업을 중지하고 크레타링 방지제(도료를 도장시 소지 표면이 오염되어 있을 경우 크레타링 현상이 나타난다. 보통 도장전 소지 표면을 탈지제로 세척하면 크레타링 현상이 나타나지 않지만 선 도장했을 경우 크레타링이 발생하면 선 도장 표면을 모두 닦아내고 도장해야 하므로 작업량이 많아지게 된다.이경우 지금까지의 작업을 그대로 유지하면서 후속도장을 하기위해 사용하는 도료에 크레타링 첨가제)를 첨가하여 후속 도장을 하여 크레타링현상을 제거해 준다.선 도장시 도장하자마자 크레타링이 바로 나타나기 때문에 도장을 바로 멈추고 첨가제를 첨가하여 크레타링을 제거해야 한다. 크레타링이 발생된 2회~3회 선도장면에 첨가제를 첨가한 도료를 후속으로 도장할 경우 효과가 떨어져 크레타링 현상이 모두 제거되지 않는 경우가 있다.
4)대전방지제(정전기차단제)사용-겨울철 저온 건조한 날씨에 전류가 잘 흐르는 차체에 정전기가 많이 발생하는데 도장시 떠 다니는 이물질들이 전기성을 띤 차체에 잘 붙는다.
5)콤푸레샤에서 흘러 나오는 호스에 수분분리기(에어유니트)를 설치하여 도장 중간에 수시로 응축된 물을 배출시킨다.형편이 된다면 탱크가 큰 콤퓨레샤와 에어 건조기를 갖추는 것도 좋다.
6)도장환기시설 점검(흡기구멍은 천장에 가능한 여러곳 분산,배기는 바닥 또는 벽면 최하단 여러곳 분산)과 도장실 천장 구조물 단순화(먼지가 쌓이거나 붙을 곳을 차단).
질문내용으로 보아 크레터링으로 보여집니다만 정확한 것은 직접 확인하여야만 알수 있겠죠.
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