파인텍(131760)은
폴더블 스마트폰용 신형 본딩장비 개발을 완료했다고 19일 밝혔다. 이 번에 개발한 장비는 7인치 이상의 폴더블 스마트폰에 들어가는 플렉서블
디스플레이 패널 모듈 공정에 적용이 가능하다.
파인텍 관계자는 "플렉서블 패널은 휘어지기 때문에 이를 고려한 패널 핸들링 기술과 본딩 정밀도를 확보하는 것이 쉽지 않은데 파인텍은
독보적인 설계 및 제작기술을 보유하고 있어 양산장비 개발에 성공했다"고 밝혔다.
일본 장비업 체들도 플렉시블 패널 양산장비 공급 실적이 없는 상황이다. 이에 파인텍은 7인치 이하 휴대폰 뿐 아니라 7인치 이상
폴더블폰을 포함하는 라인업을 구축하고 본딩 관련 선두 업체의 지위를 확보할 수 있을 것으로 기대했다.
파인텍 관계자는 "앞으로 폴더블 스마트폰의 출시가 본격화 될 경우 폴더블 스마트폰은 기존 스마트폰 대비 디스플레이 면적이 2배 이상
증가가 예상된다"며 "전면 뿐 아니라 후면 디스플레이까지 적용될 경우 디스플레이 면적의 증가로 상당한 본딩장비의 수요증가가 예상된다"고 말했다.
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