심텍(036710)/심텍의 지주사 변경 후 급락했지만 급격하게 상승했다.
최근 조정을 받기는 했지만.. 재상승을 노려볼만 하다.
1분기 실적감소 요인은?
1분기 비수기-->삼성전자의 대 성장에도 수익성이 떨어진 이유
올해 예상하는 영엽이익은 작년 400억대였고 올해는 500억대 예상한다
딱히 실적에 악제가 되는 이슈는 없다
1분기부터 4분기까지 비수기에서 성수기로 진행된다.
이런 내용을 주특사에서 알려드린바 있습니다.
이번 2분기 실적 어닝서프라이즈에 이어 3분기도 모바일 램 신규판매로 추가성장 기대 되고 있습니다.
심텍을 알기전에 SLP에 대해 먼저 알아야 한다.
갤럭시9에는 새로운 SLP가 탑재될 것으로 보인다.
삼성 메인 플래그쉽 스마트폰S 시리즈의 9번째 모델에는 새로운 SLP기분의 메인보드가 탑재될 가능성이 높다. '
SLP란 기존의 HDI 고밀도 다층 기판보다 더더욱 높은 공간효율성을 가지게 된다.
공간효율성이 높아지면 배터리 용량을 더 늘릴 수 있게 된다.
SLP는 스마트폰 기능의 고도화로 수요가 급증하고 있다. 최신 스마트폰에는 최상급 AP(어플리케이션 프로세서)와 OLED패널(유기발광다이오드), 듀얼카메라 등이 탑재되면서 보다 많은 정보를 처리할 수 있는 HDI기판이 요구되고 있다. 더불어 전력소모 증대에 따른 배터리 고용량화와 크기 확대로 HDI 기판의 소형화도 필요해졌다. SLP는 이 두 가지 요건을 모두 충족한다.
애플은 올해 하반기 공개할 아이폰8(가칭)에 SLP를 최초 도입한 것으로 업계는 파악한다. 아이폰8에 플렉서블 OLED패널과 듀얼카메라를 동시 탑재시키면서 배터리 크기를 확대할 수 밖에 없었고, 그만큼 줄어든 공간을 소화할 수 있는 SLP를 개발했다.
기존 HDI가 단독주택이라고 치면 SLP는 아파트다.
올해 SLP가 탑재된 스마트폰이 7000만대 가량이지만 내년에는 2억7700만대로 급증할 것으로 보인다.
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아직 반도체 가격은 살아 있다.
이 가격이 꺽이면 매도전략이 좋다.
하반기까지는 상승폭이 크게 둔화되지는 않을 전망이다.
@심텍 긍정적 재료
SLP(Substrate-Like PCB)와 SiP(System in Package)를 주축으로 하는 차세대 성장 동력에 주목할 필요가 있다.
SLP는 아이폰 8을 시작으로 전통적인 HDI를 대체해 갈 것으로 주목 받고 있다. SiP는 다양한 칩의 모듈화에 적용되고 있고, 향후 사이즈 확대를 통해 메인 기판의 역할을 일부 담당할 것이다. SLP와 SiP 양산을 위해서는MSAP(Modified Semi-Additive Process) 제조 공정 기술이 필수적이다
심텍을 알기 위해서는 DDR4에 대해서 반드시 알아야만 한다.
충북 청주시 흥덕구
인쇄회로기판 제조업 인쇄회로기판,반도체메모리모듈용 PCB 제조
최대주주:전세호(26%) 이민주(10%) 알리안츠클로벌인베스트(7%) 국민연금(5%)
대표이사:전세호 (주)청방 美 FDU 경영대학원 졸업(1985.02)
@심텍 요약재무제표
모바일용 PCB 수주 증가로 전년동기 대비 매출 확대되며 영업이익 흑자전환 성공.
15년도는 수익성 감소.
부채비율 270%대로 과도한 수준을 기록중이며 차입금 의존도도 40을 초과하고 있다.
영업활동 현금흐름은 흑자를 유지하고 있다.
현금창출능력이 떨어지고 있어 재무안정도는 떨어지는 기업이라 판단된다.
@요약--반도체성장 수혜, DDR4수혜주.
과거보다는 미래를 봐야할 종목이나 부채비율은 부담
모바일기기, IT산업 성장의 최대 수혜.
삼성전자 성장의 최대 수혜기업. 16년 삼성의 15조 투자 시작에 따른 수혜 기대
클라우드 서비스를 위한 데이터센터 구축이 활발해지면서 서버용 DDR4모듈PCB 매출액이 급증중.
“DDR4향 메모리 모듈 인쇄회로기판(PCB)과 보드온칩(BOC) 매출이 올해 200억원에서 내년에는 500억원을 넘어설 것으로 보인다.
빅데이타 시대의 수혜주!
@사업내용
반도체용 PCB 세계 1위 기업, 10년간 10배성장.
메모리모듈용 PCB의 국산화에 성공.
인쇄회로기판(PCB)은 모든 전자제품에 반드시 들어가는 필수부품으로,민생용 PCB(단면)와 산업용PCB(다층)로 크게 나눌 수 있다.
인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산방식을 통해 세계 각국의 반도체 및 통신기기 제조업체 등에 공급된다.
주요 제품 등의 현황
(단위 : 백만원) |
사업부문 | 매출유형 | 품 목 | 구체적용도 | 매출액 | 비율 |
인쇄 | 제품 | Module PCB | 하기 별도 기재 | 74,288 | 46.9% |
Package Substrate | " | 81,152 | 51.3% | ||
Build-up | " | 826 | 0.5% | ||
BIB | " | 1,991 | 1.3% | ||
합 계 | 158,257 | 100 | |||
상기 주요 품목의 구체적 용도
품목 | 구체적용도 |
Module | 모듈PCB는 개인용 컴퓨터나 대용량 Workstation등의 기억 용량을 확장 시키기 위해 Memory 반도체 칩을 하나의 PCB위에 여러 개를 고밀도 실장하여 Memory 용량을 확장시킨 제품입니다. |
Package | 일반 메인보드와는 달리 반도체 칩이 모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션하는데에 반드시 필요한 기판으로서 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을 대체하는 신개념 기판입니다. |
Build-up | 정보전달 매체로 사용되는 단말기, 이동통신 중계기 및 인터넷 관련 장치에 사용되는 인쇄회로 기판으로 Laser-Via등을 이용한 신기술인 Build-Up 기법을 개발하여 사용하고 있습니다. |
BIB | 반도체 테스트용 기판인 Burn-in Board는 Device를 장착하여 Burn-in test 시 사용되며 Signal과 Stress Voltage 및 높은 온도를 가하는 등 각종 방법으로 초기에 불량 Device를 Screen하는데 그 목적이 있습니다. |
*시장점유율
(단위:억원)
구 분 | 2011년 | 2010년 | 2009년 | 2008년 | 2007년 |
심텍 | 6,123 | 5,766 | 4,967 | 4,150 | 3,491 |
대덕전자 | 6,557 | 5,307 | 3,957 | 3,365 | 3,185 |
코리아써키트 | 3,481 | 2,441 | 2,142 | 2,206 | 1,960 |
대덕GDS | 4,173 | 3,603 | 3,653 | 2,617 | 2,014 |
@신규사업 분야
기존의 메모리모듈PCB 위주의 사업에서 CSP, BOC, FMC, MCP, FC-CSP 등 향후 성장성이 높은 Package Substrate분야로의 고객확보 및 매출확대를 추진하고 있음.
@관계사 현황
네오텍(10%)--반도체 PCB 전문업체
성진사(100%)
미야기전자(30%)
시니어파트너즈(45%)
한국에스엠에스(20%)
@투자참고사항
'우량기업부' 소속부 선정(한국거래소)
'2011년 코스닥시장 히든챔피언' 선정
세계일류상품 및 생산기업 선정(Memory Module PCB, BOC)