회사명 : (주)신카와 한국 (SINKAWA KOREA)
연 혁 : 모름.
형 태 : 모름.
업 무 : 반도체 후공정 제조 장비 제조 판매.
주 소 : 서울 강남구 삼성동 169번지 대화벤쳐프라자 5층.
T E L : (02) 568 - 4444
Homepage : http://www.shinkawa.com
회사소개 :
신카와(주)는 반도체 후공정 제조 장비 전문업체로서 주력상품으로는 WIRE BONDER 및 DIE BONDER이며 일본 주식시장 1부에 상장되어 있는 세계적인 반도체 장비회사 입니다
연 혁 : 모름.
형 태 : 모름.
업 무 : 반도체 후공정 제조 장비 제조 판매.
주 소 : 서울 강남구 삼성동 169번지 대화벤쳐프라자 5층.
T E L : (02) 568 - 4444
Homepage : http://www.shinkawa.com
회사소개 :
신카와(주)는 반도체 후공정 제조 장비 전문업체로서 주력상품으로는 WIRE BONDER 및 DIE BONDER이며 일본 주식시장 1부에 상장되어 있는 세계적인 반도체 장비회사 입니다
다음검색