현재 레인코트, 스키복, 우산 등 여러 종류의 방수직물에 이용되고 있는 코팅직물은 나일론이 대부분이다. 경제적인 면을 비롯해 치수안정성, 강도, 내광성 소재의 다양성 등 장점이 많은 폴리에스테르섬유가 코팅직물로서 이용되지 않는 것은 분산염료의 이동(移動)이라는 치명적인 문제점이 있기 때문이다. 따라서 여기서는 분산염료의 이행오염 메카니즘에 대하여 설명함과 동시에 새로운 염료이행 방지기술에 관해서 검토하고자 한다 2. 분산염료의 이행오염 메카니즘 1) 폴리에스테르 직물의 이행오염 현상 분산염료로 염색된 폴리에스테르 직물은 다림질 등의 열에 의해 분산염료가 다른 직물로 이동한다. 2) 원인 분산염료가 승화성(昇華性)을 갖기 때문이다. 그러나 <그림 1>에서 보는 바와 같이 코팅원단의 분산염료 이행오염은 승화이행과는 다른 현상이다.
3) 기존 기술 승화성이 적은 분산염료를 선택하여 염색하고 있으나 코팅원단에는 효과가 적다. 4) 생산공정별
이행 메카니즘 ① 투습방수가공(습식 PU가공) <그림 2>에서 보는 바와 같이 섬유에 있는 분산염료는 습식응고, 수세공정까지는 거의
코팅 수지층으로 이행하지 않는다. 그런데 건조공정, 큐어링공정이 끝날 때에는 거의 코팅 수지층의 표면까지 도달한다.
② 건식 PU 코팅(일반 PU 코팅가공) <그림 3>에서 알 수 있는 바와 같이 분산염료가 용매 속에
확산되어 건식응고층의 형성단계에서 거의 수지층 표면까지 도달한다. 공정 염색직물 코팅수지층
1) 폴리에스테르 직물의 이행오염 현상 분산염료로 염색된 폴리에스테르 직물은 다림질 등의 열에 의해 분산염료가
다른 직물로 이동한다. 2) 원인 분산염료가 승화성(昇華性)을 갖기 때문이다. 그러나 <그림 1>에서 보는 바와 같이 코팅원단의
분산염료 이행오염은 승화이행과는 다른 현상이다. <그림 1> 코팅직물에서의 분산염료의 이행오염 3) 기존 기술 승화성이 적은
분산염료를 선택하여 염색하고 있으나 코팅원단에는 효과가 적다. 4) 생산공정별 이행 메카니즘 ① 투습방수가공(습식 PU가공) <그림
2>에서 보는 바와 같이 섬유에 있는 분산염료는 습식응고, 수세공정까지는 거의 코팅 수지층으로 이행하지 않는다. 그런데 건조공정,
큐어링공정이 끝날 때에는 거의 코팅 수지층의 표면까지 도달한다. <그림 2> 분산염료의 공정별 이행도(습식코팅) ② 건식 PU
코팅(일반 PU 코팅가공) <그림 3>에서 알 수 있는 바와 같이 분산염료가 용매 속에 확산되어 건식응고층의 형성단계에서 거의 수지층
표면까지 도달한다. 공정 염색직물 코팅수지층 <그림 3> 분산염료의 공정별 이행도(건식코팅) 5) 투습방수가공의 이행 메카니즘과 건식
PU 코팅가공의 비교 습식의 경우 건조, 열처리 등 열처리를 할 때에만 분산염료가 수지층에 이행되는데 비해 건식의 경우에는 코팅의 초기부터
코팅액에 함유되어 있는 solvent에 폴리 에스테르원단에 염색되어 있던 분산염료가 녹아 나오면서 이행이 시작된다. 3. 염료이행 방지기술 1)
투습방수가공(건식 P.U가공) ① 습식 코팅수지에 다공성 실리카를 배합 ② 습식 코팅수지에 금속분말을 배합 ③ 습식 코팅수지에 멜라민 수지를
소량 배합 ④ 폴리에스테르 원단표면에 플라즈마(plasma)중합 또는 가교 ⑤ 플라즈마 중합→ 가교막을 형성시킨 후 코팅 ⑥ 폴리에스테르
원단표면에 멜라민 수지막을 형성 ※ ①∼③ : 분산염료가 코팅된 수지피막 속에서 이동하는 것을 방지하는 원리. ④∼⑥ : 폴리에스테르 원단표면에
염료 저지막을 형성시키는 원리를 이용한 것 이지만 코스트가 높고 외관이 경화되므로 사용하지 않음. ⑦ 실제 적용기술 코팅된 수지피막 속에서
염료가 이동하는 것을 방지하는 원리 *유기 금속염의 무기 미립자가 퀴논계 분산염료에 대해 뛰어난 염료방지성을 가지고 있다. *미다공(微多孔)
미립자를 P.U 수지액에 넣어서 코팅하면 <그림 4>와 같이 이행되는 분산염료를 catch한다.