PACKAGE ASSEMBLY PROCESS

작성자JAZZ|작성시간02.01.24|조회수519 목록 댓글 0
안녕하세요? 운영자 입니다.

오래간만에 반도체 PACKAGE 관련 자료를 올려봅니다.
다른 WEB SITE에 가보면 있는 내용입니다만, 아무래도 정형화된 FORMAT으로 정리를 해놓으면 회원님들께 도움이 될까해서 만들어 보았습니다.

반도체를 하시는 분들은 자기가 설계한 DEVICE가 어떻게 PACKAGE되는가를
보시면 설계하시는데 도움이 조금 될듯하고, BOARD를 설계하시는 분들은 자신이 설계하는 BOARD의 PAD를 어케 설계하는게 좋을까 라는 도움을 줄겁니다.

혹 잘못된 내용이 있다면 충고바라며, 도움이 되었으면 하네요...

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