PCB 표면의 동박처리를 어떻게 하냐고 물으셨는데요...
질문의 내용이 화학적 물리적 연마 방법을 말씀하시는 건지요..
PCB 표면 처리는 여러가지가 있는데요 그목적은 구리표면을 세정함과 동시에 표면에 요철을 부여해 표면적을 증가시켜 후공정에서의 밀착력을 상승시키는겁니다. 그종류는 크게 물리적 연마방식과 화학적 연마방식이 있습니다.
1. 기계적 연마방식은 약품처리 없이 기계적인 방법으로 PCB표면을 처리하는 방식으로 연마재료로 Brush가 사용됩니다. 또한 Brush 정면과 Pumice 정면, Jet Scrub 정면등으로 나누어집니다.
2. 화학적 방식은 Brush를 사용하지 않고 화학약품으로 처리하는 방식으로 Soft etching, Chemical cleaning,산처리 방식 등으로 나누어 집니다.
3. 기계/화학적 방식은 기계적 방식과 화학적방법을 혼합하여 서로 보완시킨 방법입니다.
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