(3) 감수성 부여처리
* 염화제일주석은 물에는 잘 용해되지 않으므로 염산에 의해서 용해된다.
* 환원성의 Sn⁺²가 표면에 흡착된다.
(4) 활성화 처리
* 활성화 처리는 핵 생성을 만들기 위한 것이다.
* 활성화 처리액의 조성은 금, 은, 백금, 파라듐의 염(Salt) 종류가 사용된다.
(5) 후처리
* 활성화 처리를 한 후 수세해서 화학도금을 하지만 밀착력을 향상시키기 위해서 다음과 같이 하면 더욱 좋다.
㉠ 활성화 처리를 한 후에도 주석이온이 남이 있기 때문에 밀착 불량이 되므로 주석이온을 완전히 제거시키기 위한 것이다. 염산 용액 중에 침적시키면 쉽게 제거된다.
※화학도금라인 중 촉매부여 공정
1) One Step법
* INDUCT(감응) - 화학도금
2) TMP-NB법
* ETCHING-INDUCE-1(유도)-INDUCE-2-화학도금
3) 엔션법
* ETCHING-SENSITIZE(감광제)-ACTIVATOR(활성물)-화학도금
4) MARBON법
* ETCHING-CATALYAT(촉매)-ACCELERATOR(가속장치)-화학니켈
5) 마크다밋드법
* ETCHING-ACTIVATOR-ACCELERATOR-화학니켈
6) 싯프레이법
* ETCHING-CATALYST(촉매)-ACCELERATOR(가속장치)-화학니켈
(6) 화학도금
※무전해도금의 장점
① 제품형상에 제한이 없다.
*무전해 도금은 어떤 복잡한 제품모양이나 형상에도 도금이 가능하다.
② 균일한 두께로 도금이 가능하다.
* 무전해 도금은 화학적 환원반응으로 금속이 석출하기 때문에 균일하게 순환되기만 하면 제품에 균일한 두께로 도금이 가능하다.
③ 도금반응은 온도와 PH에 의해 제어가능하다.
* 화학반응은 온도를 10℃ 상승시키면, 그 반응속도가 2배로 증가하므로 석출속도를 높일려면 온도를 올려주고, 석출을 중지시키려면 온도를 내리면 된다.
④ 도금액의 PH에 따라서 무전해도금의 석출속도가 달라진다.
* 무전해 도금의 석출속도는 PH가 낮으면 감소하고, PH가 높아지면 증가한다.
* 무전해 도금액의 수면은 PH가 낮을수록 길어지고, 높아지면 짧아진다.
⑤ 한번에 많은 제품을 처리할 수 있다.
* 동일 용량의 도금조에서 전기도금보다 더 많은 제품을 처리할 수 있다.
⑥ 특별한 경우를 제외하고는 특수한 전용의 걸이, 지그가 필요없다.
⑦ 일반적으로 스텐레스강으로 만든 그물망 용기를 사용하여 도금한다.
※무전해 도금의 단점
① 색상의 종류가 적다.
* 전기도금과 같이 색상의 종류가 적은 것이 사실이다.
최근에는 어느 정도 두께를 갖는 흑색 무전해니켈도금의 요구가 증가하고 있다.
② 액온도가 높다.
* 무전해니켈도금에서 보듯이 석출속도를 높이기 위해 95℃ 정도의 높은 작업온도가 사용되고 있다.
③ 도금액 수명이 짧다.
* 무전해니켈도금액은 보통 5~7턴 사용 후 폐기되고 있다.
(1) 화학동 도금
* 황산동, 롯셀염, 가성소오다의 혼합 용액에 환원제로서 포르말린을 넣은 용액을 기본 성분으로 하여 보존하거나 사용중에는 도금액의 분해를 억제하고 수명을 길게하기 위해서 안정제를 첨가하기도 하며 도금 피막의 상태를 향상시키기 위해서는 각종 첨가제를 넣기도 한다.
※화학동의 결점
㉠ 석출속도가 늦다.
㉡ 자기분해가 쉽다.
㉢ 사용하지 않고 용액을 방치하여도 석출속도가 늦어지든가 분해한다.
㉣ 화학동 용액의 재생은 곤란하다.
(2) 화학니켈 도금
* 화학니켈 도금은 유연성이 적고 밀착력이 좋지 않지만 전기도금에 비해서 공업적으로 유리한 점이 많고 아연, 안티몬, 납, 주석 등을 제외한 기타 금속과 그 합금에 적용된다. 전기니켈도금에 비해서 경도가 높다.
*화학니멜 도금액은 주로 니켈 금속염, 환원제, 완충제(도금속도를 조절, 완충시키는 작용을 한다.)의 3가지로 조합된 것이다.
*완충제로서는 유기산이 유효하다.(구연산소다, 황산암모늄, 염화암모늄 구연산등)
(7) 화학도금을 한 후의 전기도금
* 전기도금으로서는 황산동 도금을 하고 있다.
* 청화동 도금을 할 경우에는 아무리 전처리를 잘 한다고 하여도 부풀음이 생긴다.
* 피로인산동 도금도 밀착이 좋지 않다.
* 광택 황산동 도금 두께는 최소한 15㎛이상을 필요로 한다.