도금 두께 시험
1) 파괴시험
현미경 측정법, 분사 시험법, 적하 시험법, 전해 시험법
① 현미경 측정법 : 일반금속 현미경 조직으로 관찰하는 것과 같이 절단면에 플라스틱을 매몰(mount)시켜서 관찰하는 것으로 비교적 정확하며, 전해 식으로 측정되지 않는 것, 정확성을 요하는 것, 증명이 필요한 것 등에 사용된다.
② 분사시험법 : 이 방법은 주로 Ni, Cu 도금 두께에 이용되며, 시험액(부식액)을 일정한 거리(250mm)에서 일정한 압력으로 도금 면에 분사시켜 도금 면이 부식되는 시간을 측정하는 방법이다.
③ 적하시험법 : 일반적 원리는 분사시험과 같으며, 아연 및 카드뮴 두께 측정에 이용된다.
④ 전해시험법 : 패러데이법칙에 의해 전기도금과 반대로 극을 걸고 일정한 Cell내에 부식(전해)액을 넣어 도금 층이 파괴되는 전해시간을 측정하는 원리이다.
2) 비파괴시험
맴돌이시험, 자기력식, 형광 X선, β선식, 중량차에 의한 방법
①현미경 단면 시험법 : 절단면을 플라스틱에 매몰(mount)시켜서 연마 후 부식액에 의해 부식시킨 후 적당한 배율로서 접안렌즈를 사용해서 0.1μ까지 측정이 가능하며 가장 확실한 방법으로 전해식으로 측정되지 않는 것, 정확성을 요구하는 것, 증명이 필요한 것 등에만 사용한다.
②분사 시험법(jet test) : 화학약품을 일정한 거리에서 일정한 압력으로 도금면에 450 기울기로 분사해서 도금 면이 부식되는 시간을 측정하고 온도 환산표에 의해 알맞는 두께를 결정하며, 구리, 니켈도금에 주로 이용된다.
③적하 시험법(dropping test) : 도금 면에 약품을 적하해 부식 관통하는 시간으로 도금두께를 결정하며, 아연 및 카드뮴도금에 이용된다.
④전해시험법 : 패러데이법칙에 따라 전기도금과는 반대로 도금층을 양극으로 하고 측정기의 cell을 음극으로 하여 도금종류에 따른 전해액을 cell내에 넣고 전기를 통해 주면 도금층이 파괴되면서 도금층 두께가 나타나게 되며, 여러 가지 도금을 비교적 정확히 측정할 수 있다.
⑤맴돌이 전류시험 : 시료위에 놓게 되어 있는 측정자에 고주파 전류를 흘려 시료의 표면부에 맴돌이 전류를 일으켜 전류량을 측정하여 도금두께를 얻는 방법이다.
⑥자기력 시험법 : 자성 금속상에 도금된 비자성 금속의 두께에 따라 변화하는 자석과 바탕금속의 자기적 인력으로 도금 두께를 측정하는 방법이다.
⑦형관X선 측정법 : 시료에 여기된 X선을 투사하여 도금층으로부터 방사되는 형광 X선의 양을 측정하여 도금두께를 구하는 방법이다.
⑧β선 시험법 : 시료에 β선을 조사하여 후방으로 산란되는 β선을 측정하여 도금두께를 구하는 방법이며, 귀금속 도금에 많이 쓰인다.
⑨중량차에 의한 방법 : 도금전후의 중량차(W)를 화학천칭으로 칭량, 도금층의 비중(S)과 도금 표면적 (A)으로부터 평균 도금 두께를 계산하는 방법이다.
두께(t)＝W/A.S식에 의해 구한다.