오래된 스루홀 기술과 비교해서 표면 실장 기술의 주요 장점은 다음과 같다:
- 부품이 작고 가볍다.
- 더 적은 구멍으로 보드를 가공할 수 있다.
- 간단하게 자동으로 조립할 수 있다.
- 부품은 정확하게 자동으로 배치해서 오류가 적게 발생된다. (녹은 땜납의 표면 장력은 부품핀을 땝납 패드로 당겨서 정확한 위치에 배열시킨다.)
- 부품은 인쇄 회로 기판의 양면에 부착시킬 수 있다.
- 부품핀의 저항과 임피던스가 감소된다. (부품의 성능과 동작 주파수가 증가된다.)
- 흔들리거나 진동 상태에서 기계적인 성능이 우수하다.
- 일반적으로 표면 실장 부품은 스루홀 부품보다 가격이 싸다.
- 표면 실장 기술은 스루홀 기술보다 불필요한 RF 신호 효과가 적게 발생하고, 부품 특성의 유연성이 크게 향상된다.
단점
- 표면 실장 기술의 제조 공정은 스루홀 기판보다 정교한 기술이 필요하기 때문에, 제품을 생산하기 위한 초기 비용이 비싸고 초기 설정 시간도 오래 걸린다.
- 표면 실장 소자의 크기와 핀간격이 매우 작아서 수작업 하기가 매우 힘들기 때문에, 소자 수준의 부품 수리가 어렵다.
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