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**삼성, BYD·구글·AMD 등으로부터 반도체 위탁생산 요청 급증 – 니케이 아시아**
인공지능(AI) 인프라 수요 폭증으로 업계 선두인 TSMC의 첨단 반도체 생산 능력이 한계에 도달하면서, BYD, 구글, AMD, 테슬라 등의 글로벌 기업들이 삼성전자의 반도체 위탁생산(파운드리) 서비스로 눈을 돌리고 있다고 니케이 아시아가 보도했다.
사안에 정통한 6명의 관계자에 따르면, 삼성전자는 자사의 첨단 반도체 생산 능력을 활용하고자 하는 중국 기업을 포함한 국내외 기존 및 잠재적 글로벌 고객사들로부터 문의가 급증하고 있는 것으로 알려졌다.
두 명의 소식통은 중국 최대 전기차 업체인 BYD가 차세대 자율주행 칩 생산을 위해 삼성과 협의를 진행해 왔으며, 구글 또한 2028년경 출시 예정인 차세대 '액시온(Axion)' 프로세서의 잠재적 생산을 두고 한국의 삼성전자와 논의 중이라고 전했다. 또한 구글은 이르면 2028년부터 AI 컴퓨팅 핵심 연산 장치인 텐서 처리 장치(TPU)의 일부 물량을 삼성에 맡기는 방안도 검토 중인 것으로 알려졌다.
중국의 한 자동차용 반도체 설계업체 임원은 익명을 전제로 "TSMC가 첨단 공정 생산을 우선시하는 이유는 기술 리더십과 장기 전략을 강화하기 위해서일 뿐만 아니라, 해당 공정이 더 수익성이 높고 여전히 공급 부족 상태이기 때문"이라며, "삼성의 수율(생산된 칩 중 합격품의 비율)은 여전히 TSMC에 뒤처져 있지만, 당장 활용 가능한 생산 용량(캐파)이 있다는 점 덕분에 점차 매력적인 대안으로 떠오르고 있다"고 말했다.
현재 전 세계에서 대규모로 최첨단 반도체를 생산할 수 있는 파운드리 업체는 TSMC, 삼성전자, 인텔 세 곳뿐이다. 이 중 TSMC는 엔비디아, 애플, AMD, 브로드컴, 마블, 미디어텍 등으로부터 첨단 칩 생산 및 첨단 패키징 서비스 주문의 대부분을 확보하고 있다. 이들 주요 고객사가 대만 TSMC 첨단 공정 용량의 상당 부분을 차지하고 있는 상황이다.
주로 자사 칩을 제조해 온 인텔 또한 외부 고객사들이 자사의 첨단 반도체 제조 및 패키징 용량을 채택하도록 유치하는 데 힘을 쏟고 있다.
앞서 언급한 중국 자동차 반도체 임원은 현재 중국 내 많은 칩 설계업체들이 단일 파운드리에 의존하기보다는 제품에 따라 TSMC와 삼성에 주문을 분산하는 '듀얼 소싱(이원화)' 전략을 취하고 있다고 덧붙였다.
사안을 잘 아는 또 다른 반도체 업계 임원은 "지정학적 요인 역시 미국 고객사들이 가능한 경우 여러 파운드리 업체를 다변화하여 활용하도록 압박하는 요인으로 작용하고 있다"고 설명했다.
또 다른 업계 고위 소식통은 "TSMC의 첨단 반도체 생산 용량이 꽉 차 있어 물량이 적은 중국 고객사들이 신규 주문을 넣기가 매우 어렵다"라며, "이 때문에 여러 중국 기업들이 미래의 가능성을 두고 삼성에 접근하기 시작했다"고 전했다.
소식통들에 따르면 구글은 이러한 멀티 파운드리 전략을 적극적으로 추진해 온 주역이다. 대만 최대 칩 개발사인 미디어텍이 구글이 TSMC 및 인텔과 첨단 반도체 패키징 분야에서 협력할 수 있도록 지원하고 있다는 소식이 앞서 니케이 아시아를 통해 보도된 바 있으며, 미국 모바일 칩의 강자 퀄컴 역시 오랜 기간 TSMC와 삼성의 서비스를 모두 활용해 왔다.
하지만 첨단 반도체 생산을 위해 여러 파운드리를 동시에 사용하는 것은 반도체 설계를 각 제조사의 공정에 맞춰 조정해야 하므로 막대한 투자가 필요하다. 여기에 추가적인 연구개발(R&D) 비용과 공급망 조율 노력이 수반되기 때문에, 이 같은 다변화 전략은 자금력이 풍부한 대형 칩 개발사들에게 주로 가능한 시나리오다.
그럼에도 불구하고 TSMC의 공급 적체 현상은 기존의 다른 고객사들까지 삼성에 더 많은 주문을 넣도록 유도하고 있다.
테슬라는 자동차와 로봇에 탑재되는 'AI5' 칩을 포함한 다양한 제품에서 삼성, TSMC 모두와 협력하고 있다. 다만 향후 출시될 'AI6' 칩은 삼성의 미국 텍사스 공장에서 생산될 예정이다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 향후 텍사스에서 진행될 테라팹 프로젝트를 위해 인텔과의 파트너십을 발표하기도 했으며, 이는 핵심 반도체 생산을 미국 본토로 가져와 급증하는 수요에 대응하려는 목적이다.
TSMC의 핵심 고객사인 AMD와 엔비디아 역시 캐파 부족으로 인해 일부 칩 프로젝트에서 삼성과 협력하고 있다. 한 소식통은 AMD가 이르면 2028년부터 출시할 미래 CPU 중 일부를 삼성에서 생산하기 위해 협상 중이라고 밝혔다.
또한 엔비디아의 언어 처리 장치(LPU) 전문 스타트업인 그록(Groq)의 칩은 삼성이 생산하고 있으며, 엔비디아는 이 초고속 특화 칩의 차세대 버전을 다른 파운드리에 맡길지 여부를 아직 결정하지 않은 상태다. 현재 엔비디아 칩의 대다수는 TSMC가 독점 생산하고 있다.
삼성이 최첨단 반도체 제조 분야에서 이처럼 늘어나는 요청을 받는 것은, 과거 자사 가전제품 및 홈 어플라이언스 부문의 물량을 주로 소화하던 삼성 파운드리 사업부에 큰 승리가 될 것으로 보인다.
이 같은 파운드리 사업의 성장은 삼성이 고대역폭 메모리(HBM), DRAM, 낸드 플래시 등 AI 투자 붐에 따른 메모리 제품 수요 폭증의 수혜를 입고 있는 가운데 이루어지고 있다.
삼성전자는 이에 대해 "고객사에 대해서는 언급하지 않는다"고 밝혔다.
새로운 수주가 이어진다면 최근 겪은 침체기에서 삼성 파운드리 부문이 반등하는 데 도움이 될 것이다. 삼성은 지난 1분기 비수기 영향으로 해당 부문의 실적이 감소했다고 밝혔으나, 구체적인 감소 폭은 공개하지 않았다.
삼성의 파운드리 및 시스템LSI 사업부는 지난 1분기 합산 매출 6조 9,000억 원(약 46억 달러)을 기록하며 전년 동기의 6조 원보다 증가한 실적을 거두었다. 삼성은 이미지 센서와 디스플레이 칩 등 다양한 로직 및 아날로그 반도체를 만드는 시스템LSI 부문과 파운드리 부문의 실적을 별도로 분리해 발표하지 않는다.
한편, BYD 측은 이번 사안에 대한 언급을 거부했으며, 구글 역시 공급망의 세부 사항에 대해서는 코멘트하지 않겠다고 밝혔다.