MSL(습기민감레벨)에 따른 BAKING 관리, BAKING 입출고 관리 리스트,
Tray 부품 및 Reel 부품에 대한 구분 관리, Package 두께에 따른 구분 관리,
제습자재 입출고 LIST 등 MICRO DRY(제습함)과 관련된 많은 사항들이 따를것 같네요...
아래 표는 BAKING관리 대상에 관한 LIST입니다. 차후 더 많은 자료를 올려드리도록 하겠습니다.
|
제품 군 |
보관조건(RH) |
작업조건 |
개봉 후
사용시간 |
Baking 조건 |
비고 | ||
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Hour |
Temp(℃) | ||||||
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IrDA(적외선단자) |
≤ 30℃,70% |
온도 : 23±5 ℃
습도 : 30~60% |
48Hr(2일) 이내 |
12 ~ 24Hr |
100~110 ℃ |
개봉 후 Dry Chamber에 보관은 2주 까지 허용 | |
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PAM |
≤ 70% |
72Hr(3일) 이내 |
192 Hr
24 Hr |
60 ℃
125 ℃ |
- | ||
|
Melody IC
MCP |
≤ 30℃,70% |
168Hr(7일) 이내 |
- | ||||
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LED |
≤ 30℃,80%, 6개월 |
10 Hr |
60 ℃ |
- | |||
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Oscillator
VCTCXO |
≤ 20% |
192 Hr
24 Hr |
60 ℃
125 ℃ |
- | |||
|
RFT/RFR |
48 Hr |
125 ℃ |
- | ||||
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PLL |
≤ 10% |
192Hr(8일) 이내 |
- | ||||
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MSM / PM |
≤ 30℃,60% |
672Hr(4W) 이내 |
24 Hr |
125℃ |
- | ||
|
PCB |
PCB(일반) |
≤ 20℃,60%, 6개월 |
≤25 ℃,60%,4W |
40 Hr |
60 ℃ |
(유수명 자재)
•MBB:6개월
•비닐 포장 : 3개월 | |
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PCB OSP |
≤ 20℃,60%, 6개월 |
≤25 ℃,60%,7일
(Top Side 실장 후 Bot Side 5일 이내) |
Baking 금지
(업체 반출 후 Baking) | ||||
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