- PCB상에 기납땜된 부품을 제거하거나 묻은 납을 제거하기 위한 툴을 납땜제거기(Desolder)라고 합니다.
납땜제거기에는 여러 가지 다양한 제품이 있으며 이의 적절한 사용역시 불필요한 시간과 경비를 줄일 수 있습니다.
사용목적에 따른 납땜제거기 제품의 선택요령 및 사용 방법
- 1.납흡입기(Solder sucker)
수동으로 납을 제거하기 위하여 사용되는 대표적인 제품입니다.
Dip타입(다리(LEAD)가 달린) 부품의 납땜제거에 일반적으로 사용됩니다.
사용방법)
① 인두기로 제거할 납을 완전히 녹입니다.
② 제거기의 피스톤을 눌러서 내부의 공기를 완전히 빼내고 노즐을 제거할 납에 갖다댑니다.
③ 피스톤버튼을 누르면 흡입기 내부가 진공상태로 되면서 녹아있던 납이 실린더 내부로 빨려올라갑니다.
④ 다시한번 피스톤을 누르고 빼는 작업을 반복하여 노즐앞에 묻은 납까지 완전히 빨아올립니다.
⑤ 흡입력의 저하를 막기위하여 정기적으로 분해하여 내부의 납을 청소해 줍니다.
2.납흡착심지(Solder Wick or Solder Braid)
SOP, QFP등 SMD타입 반도체 제품의 납땜을 수동으로 제거하기 위하여 주로 사용하는 제품입니다.
이러한 반도체 패키지들의 경우 납흡입기로는 한번에 하나의 리드에만 작업을 할 수 밖에 없고 작업성이 좋지 않습니다.
이럴 때 납흡착심지를 사용하여 한면의 납을 한번에 제거합니다.
또한 납흡착심지를 이용할 경우 인두팁은 칼팁을 사용하시면 더욱 편리하게 작업이 가능합니다.
사용방법)
① 납흡착심지는 면의 폭에 따라서 약4~5종류의 제품이 있습니다.
이중 작업 면적에 맞춰 적당한 제품을 선택합니다.
인두기를 가열합니다.
② 납흡착심지를 제거한 면에 대고 심지위를 인두기로 가열 합니다.
③ 충분히 열이 가해져 납이 녹았다고 판단되면 심지를 떼어냅니다.
이렇게 하면 납흡착심지에 납이 붙어서 함께 떨어집니다.
2.자동 납제거기(Desolder)
납흡입기와 같이 권총형으로 된 것과 별도의 장비(진공펌프 스테이션)가 함께 제공되는 데스크탑형이 있습니다.
단층 PCB의 경우 권총형으로도 충분히 작업이 가능하나, 다층기판의 경우에는 데스크탑형을 사용하여야 만족할 성능을 얻을 수 있습니다.
이들 권총형 제품의 경우도 납흡입기와 마찬가지로 Dip부품의 납땜제거에 사용됩니다.
3. SMD수리장비 (SMD Rework Station)
SOP나 QFP와 같은 패키지의 제품들은 위와같은 자동납제거기로 납제거가 어렵습니다.
이들 패키지들을 위한 납땜제거 장비가 SMD수리장비(SMD REWORK STATION)라고 불리는 열풍형 장비들입니다.
열풍형장비는 패키지의 납땜부분(LEAD FRAIM)에만 높은 온도의 열풍을 방출하여 납을 녹여 떼어낼 수 있게 만듭니다.
따라서 이러한 반도체 패키지들을 많이 사용하는 곳에서는 효율적인 작업을 위하여 SMD수리장비를 갖추고 있는 것이 좋습니다.
이 장비들은 또한 Dip패키지를 위한 노즐도 별도로 제공하고 있습니다.
대표적인 SMD수리장비로는 HAKKO850, 852와 QUICK990D 및 METCAL MX-500 Series등이 있습니다.
4.열풍기(Heating Gun)
위의 SMD 수리장비와 같이 열풍을 이용하여 납을 제거 할 수 있는 제품으로 열풍기가 있습니다.
열풍기는 SMD수리장비에 비해서 상당히 저렴한 편이어서 간이형 장비로 많이 사용됩니다.
그러나 열풍기는 고열이 발생하기 때문에 열에약한 반도체등의 땜납제거 목적으로 사용되는 열풍기는 일부에 한합니다.
전자기판의 납제거 용도로 가장많이 사용되는 열풍기는 WELLER6966, QUICK6966, STEINEL HE1800E, HG2000E등이 있습니다.
열풍기 사용시에는 해당 열풍기에 따라서 몇가지 형태의 노즐을 제공하는 경우도 있으므로 작업 목적에 맞는 노즐을 선택하여 작업할 수 있습니다.
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