[하나증권 IT 김민경]
덕산하이메탈 (077360.KQ/NR): 26년 기판 호황 수혜 기대
링크: https://cutt.ly/atiTra7R
■ 회사소개: 패키징 소재 기업
덕산하이메탈의 주요 제품은 패키징 소재인 솔더볼, 마이크로솔더볼, Paste 등
솔더볼은 주석 소재이며 패키지기판과 메인보드를 연결하는 역할. 덕산하이메탈의 글로벌 시장점유율은 30% 수준이며 주로 반도체 IDM으로 공급. 마이크로솔더볼은 주석 소재이며 반도체와 패키지기판을 연결하는 역할. 글로벌 시장점유율은 70% 수준이며 주로 패키지기판 혹은 HDD 생산업체로 공급. 코어솔더볼은 구리 소재이며 마이크로솔더볼과 같이 칩과 패키지기판을 연결. 볼 형태가 아닌 기둥 형태의 copper post로 적용되기도 하는데 패키징 공정에서 솔더볼이 과잉융해되는 문제를 해결하기 위해 사용. Paste는 플럭스와 파우더 형태의 합금을 혼합한 크림형태의 패키징 소재로 대부분 가전 고객사에 공급
연결자회사로는 방산/우주항공 사업을 영위하는 덕산넵코어스, 고압 가스용기 사업을 영위하는 덕산에테르씨티 등
■ 4Q25 Preview: 3분기 풀인 효과로 전분기대비 소폭 하회 전망
별도기준 25년 4분기 매출 250억원(YoY -3%, QoQ -27%), 영업이익 31억원(YoY -73%, QoQ -31%, OPM 12.3%)을 기록할 전망. 전방수요 호조에도 불구하고 전분기대비 감소할 것으로 예상되는데 3분기에 풀인 수요가 일부 반영된 영향으로 추정
다만 견조한 업황을 기반으로 원재료 가격 인상에 따른 판가 인상 및 고객사 내 점유율 확대가 이루어지고 있으며 솔더볼과 마이크로솔더볼의 가동률은 각각 90%대, 70%대를 기록하고 있는 것으로 파악
중장기 성장동력인 코어솔더볼 또한 가동률이 90%대를 유지하고 있는데 하반기부터 메이저 AP 고객사향으로 공급이 본격화되어 26년 실적기여가 확대될 전망
■ 고객사 요청에 따른 증설 진행중
별도기준 26년 매출 1,418억원(YoY +22%), 영업이익 224억원(YoY +46%, OPM 15.8%)을 기록할 전망. 전방 수요처인 반도체 및 패키지 기판 업황 호조가 본업의 실적 성장을 견인할 것으로 기대
덕산하이메탈은 고객사 요청으로 증설을 준비중에 있는데 솔더볼과 코어솔더볼은 전년대비 약 30%, 마이크로솔더볼은 10% 수준의 Capa 확대가 진행될 예정이며 26년 2분기부터 실적에 기여할 수 있을 것으로 예상
AI 가속기 시장 확대로 인해 최근 주요 패키지기판 고객사가 신규 고객사를 확보함에 따라 덕산하이메탈의 마이크로솔더볼 수요가 증가할 것으로 추정
아울러 26년에는 저수익성 Paste 제품을 상대적 고수익성 제품으로 재편하는 것을 추진하고 있어 추가적인 실적 상향 여력도 상존한다는 판단