'2나노' 승부수 던진 삼성전자…발열 잡는 'HPB'로 작성자맥가이버|작성시간26.06.05|조회수17 목록 댓글 0 글자크기 작게가 글자크기 크게가 https://n.news.naver.com/mnews/article/421/0008986579'2나노' 승부수 던진 삼성전자…발열 잡는 'HPB'로 판 흔든다삼성전자(005930)가 8세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM5'에 최선단 2나노 파운드리 공정과 차세대 방열 기술 '히든패스블록'(HPB)'을 도입해 차세대 칩의 발열을 잡고 전력 효율을 극대화한다. HBM4En.news.naver.com 다음검색 현재 게시글 추가 기능 열기 북마크 공유하기 신고 센터로 신고 댓글 댓글 0 댓글쓰기 답글쓰기 댓글 리스트
