[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jun 5 2026)
● Daily News Clipping
▶️ SK 최태원 회장과 TSMC 웨이저자 회장이 만나 양사의 차세대 HBM 개발 및 어드밴스드 패키징 관련 협력에 대해 논의 (Digitimes) < https://vo.la/B8L5ZIM >
▶️ TSMC, CoPoS가 이미 파일럿 라인을 갖추고 있으며, 2~3년 내 생산량이 늘어날 수 있다고 언급 (Digitimes) < https://vo.la/0cWDMZk >
▶️ TSMC, Hihg-NA EUV에 투자하지 않기로 결정했다는 의혹을 부인. TSMC는 이미 관련 장비를 구매했으며 연구 개발을 진행 중이라고 언급 (Trendforce) < https://vo.la/sFC9nws >
▶️ 글로벌 WFE 전망치 줄상향…국내 전공정 장비사 '훈풍' 기대감 (전자신문) < https://vo.la/lyhzStz >
▶️ 삼성 LPDDR5X-PIM 사용한 AI칩 내년 나온다 (Zdnet) < https://vo.la/7k8w5ef >
▶️ 브로드컴 "HBM 물량 2029년까지 확보 계획" (Zdnet) < https://vo.la/7LSZpwg >
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