[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jun 11 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 엔비디아의 Vera Rubin 램프업과 CSP들의 LTA를 통한 메모리 물량 확보로 메모리 부족 현상 심화. CSP들은 2028년 용량 조기 확보에 나서고 있음 (Digitimes) < https://vo.la/z3r7f5R >
▶️ 하이닉스, 연말 375단 낸드 양산…몰리브덴 첫 도입 (디일렉) < https://vo.la/pj2556I >
▶️ 협력사 납품단가 인상 요청에...SK하이닉스, 검토 착수 (전자신문) < https://vo.la/DtW99V2 >
▶️ TSMC의 5월 매출액이 전년 동기 대비 30% 증가한 4,169억 대만달러를 기록, 월간 역대 최대 매출을 경신 (Digitimes) < https://vo.la/jQG6mYw >
▶️ 오라클, 컨센서스를 상회하는 FY4Q26 실적과 FY27 EPS 가이던스 발표. 주가는 총 400억 달러 규모의 추가 자금 조달 계획에 부정적으로 반응하며 하락 (CNBC) < https://vo.la/uQ3ZtXp >
▶️ 레노버, 메모리 가격 상승 압박으로 7월 제품 가격 인상 예정 (Trendforce) < https://vo.la/4fOxcs1 >
▶️ 한화세미텍도 SK하이닉스에 HBM4용 TC 본더 공급 (Zdnet) < https://vo.la/1h5QRfS >
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