[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jun 15 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 엔비디아, 이르면 8월부터 중국 고객사들에게 Vera CPU를 공급할 예정이며 현재 주문을 받는 중 (Trendforce) < https://vo.la/5pmncPr >
▶️ 삼성전자 "파운드리 사업, 2028년 연간 흑자전환" (Zdnet) < https://vo.la/sE4qNKi >
▶️ "구글 차세대 TPU, 삼성도 만든다" (디일렉) < https://vo.la/kVrGjJC >
▶️ 마이크론, 뉴욕 팹 건설 가속화를 위해 인텔 오하이오 팹 건설을 진행 중인 벡텔과 접촉 (Trendforce) < https://vo.la/2BLDBg0 >
▶️ 내년 AI 노트북 비중 50% 돌파…PC 기업 '총공세' (전자신문) < https://vo.la/myTSow4 >
▶️ HPSP, 테라팹향 연구 개발 테스트용 고압 수소 어닐링 장비 수주 (Digitimes) < https://vo.la/KA05FU1 >
▶️ SPIL, TSMC의 어드밴스드 패키징 외주 물량 급증에 대비해 Taiwan Mask Corporation의 공장을 28억 대만 달러에 인수 (Digitimes) < https://vo.la/CdoMk0W >
▶️ 삼성전기, "턴키로 실리콘 커패시터 판매 확대…우주·광통신 기업도 겨냥" (Zdnet) < https://vo.la/QR6RD29 >
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