[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
대덕전자(353200): 아직도 전반전
▶️ 2Q26 Preview: 전방위 ASP 상승 효과 본격 발현
- 2Q26 실적은 매출액 3,818억원(+55.1% YoY), 영업이익 620억원(+3,224.6% YoY)으로 시장 컨센서스를 각각 3.2%, 5.7% 상회할 전망
- 메모리 패키지기판, FC-BGA, FC-CSP, MLB 전 제품군에서 원재료 가격 상승분을 반영한 ASP 상승 효과가 본격적으로 반영된 영향
- 신제품뿐만 아니라 기존 제품에 대해서도 가격 전가가 본격화되며 전방위적인 ASP 상승 효과가 가시화
- 여기에 전방 수요 회복이 더해지면서 FC-BGA 가동률도 80%에 육박한 것으로 파악
▶️ 트리플 크라운
- 전방 업황 회복과 공격적인 증설 효과를 바탕으로 ‘26년을 넘어 ‘27년에도 메모리 패키지기판, FC-CSP, FC-BGA, MLB 전 제품군에서 우상향 흐름이 지속될 전망
[메모리 패키지기판/FC-CSP]
- 동사는 지난 5월 2,130억원 규모의 투자를 발표했으며, 사무공간을 포함한 8층 규모의 신규 생산시설 건축을 본격화할 전망
- 해당 시설에 설비가 모두 반입된다는 가정하에 기존 공장 대비 생산능력은 약 80% 확대될 수 있는 규모로 파악
- 현재 기존 FC-CSP 생산능력은 약 9,000억원 수준으로 추정되며, 신규 시설은 2027년 3분기부터 가동이 기대
[FC-BGA]
- 기존에 보류했던 900억원 규모의 투자가 재개되며, 리드타임이 긴 핵심 생산설비에 대한 선주문이 집행 중
- 현재 동사는 4개의 4층 FC-BGA 공장을 보유하고 있으며, 이 중 1개 공장은 현재 1층만 사용 중인 상황
- 900억원 규모의 투자 외에도 잔여 3개 층을 채우기 위한 추가 투자가 계획되어 있으며, 다수의 고객사와 선수금 관련 논의도 진행 중인 것으로 파악
[MLB]
- 항공우주향 매출이 견조한 성장세를 이어가고 있으며, 4분기부터는 기존 고객사에 더해 신규 항공우주 고객사향 매출 기여도 확대될 전망
- 또한 하반기부터는 주요 AI 고객사향 Compute Board 납품이 시작되며, AI향 제품 믹스 개선에 따른 ASP 상승과 수익성 개선 효과가 동시에 나타날 것으로 기대
▶️ 커지는 Body, 높아지는 Value
- 동사는 6월부터 대면적 FC-BGA 제품 양산을 시작했으며, 하반기부터는 대면적·고다층 AI 네트워크향 FC-BGA 제품의 양산이 본격화될 전망
- 그동안 대면적 FC-BGA 양산 레퍼런스 부재가 밸류에이션 할인 요인으로 작용해왔으나, 이번 양산 개시를 계기로 밸류에이션 할인 요인은 점차 해소될 것으로 예상
- 또한 메모리 패키지기판과 MLB 등 기존 사업부도 각각 증설·고부가 수요를 기반으로 구조적 변곡점에 진입하고 있어, 동사에 대한 프리미엄 멀티플 적용이 타당하다고 판단
- 투자의견 Buy를 유지하며, 적정주가는 기존 190,000원에서 200,000원으로 상향 제시
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