[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jun 22 2026)
● Daily News Clipping
▶️ SK하이닉스, HBM 공급 및 미국 내 투자 방안에 대해 미 국무부 부장관과 회담 (Digitimes) < https://vo.la/XkajB92 >
▶️ 삼성전자, 글로벌 전략회의서 HBM 확대·LTA 전략 집중 논의 (전자신문) < https://vo.la/VdBDusF >
▶️ 트럼프 "인텔, 애플 칩 생산 합의" (디일렉) < https://vo.la/LnvSm6D >
▶️ JEDEC, 'SPHBM4' 표준 제정…유리기판 활용성 주목 (전자신문) < https://vo.la/0547WcJ >
▶️ 메모리 시장, 올해 4배 성장 전망...AI 수요가 견인 (Zdnet) < https://vo.la/a9kcJyR >
▶️ "AI 수요, 2군 OSAT로 확산…시거드·하나마이크론 수혜 기대" (Zdnet) < https://vo.la/RJ5RF1K >
▶️ 파이슨, 실리콘모션 등 대만 메모리 관련 칩 설계 업체들의 2분기 합산 매출액이 전년 동기 대비 244.8% 성장, 18억 달러를 넘어설 전망 (Digitimes) < https://vo.la/wOOpQB5 >
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