[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jun 23 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 마이크론이 앤트로픽과 메모리•스토리지 장기공급계약을 체결하고 앤트로픽의 시리즈 H 펀딩 라운드에 대한 전략적 투자자로 참여 (Reuters) < https://vo.la/FXAQIb5 >
▶️ TSMC의 선단공정 Capa 증설에 따라 28nm 공정 생산량이 연초 대비 25% 감소 (Trendforce) < https://vo.la/B8JNe8N >
▶️ 26년 3분기 DRAM과 NAND 계약 가격이 QoQ 최대 30% 상승하며 메모리 이익 모멘텀이 지속될 전망 (Digitimes) < https://vo.la/b03Jfj5 >
▶️ 샌디스크, 프로세서를 CBA 메모리 타일에 직접 결합해 접근 속도를 높이고, 인터포저를 통해 HBM과 함께 패키징하는 아키텍처에 대한 특허를 공개 (Trendforce) < https://vo.la/c2mTpbS >
▶️ 6월 메모리 반도체 수출 '사상 최대' 경신 임박 (전자신문) < https://vo.la/mUEguCu >
▶️ 삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장 (Zdnet) < https://vo.la/JiCC7e5 >
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