[한투증권 전기전자/2차전지 조철희]
4월22일 IT 주요뉴스
● China lockdown disrupting PCB shipments(Digitimes prime)
-COVID lockdowns in Kunshan and other Chinese cities where high-tech manufacturing hubs are located are impacting local businesses, including PCB makers which are seeing their production and deliveries disrupted, according to industry sources.
● Non-foundry IC segments gaining weight in HPC era, says DIGITIMES Research(Digitimes)
-HPC 시대의 칩 퍼포먼스는 더 이상 웨이퍼 제조단계로만 결정되는 것이 아니며 어드밴스드 패키징, 하이엔드 패키징기판 등이 중요한 역할할 것
-인텔은 자체 개발한 패키징 솔루션 뿐만 아니라 협력업체와 개발한 하이엔드 ABF 기판을 통해 HPC 프로세서 성능 높임
Link: https://bit.ly/3rKQfto
● TSMC fan-out packaging to attract orders for Android smartphone SoCs(Digitimes)
-TSMC InFO_PoP 패키징은 올해 2022년 아이폰 A16에 7세대 기술 적용
-TSMC는 퀄컴, 미디어텍 등 주요 안드로이드 스마트폰 AP 업체들로부터도 2024년까지 InFO_PoP 오더 받을 것
Link: https://bit.ly/398VwV7
● Kunshan lockdown likely to be extended until May(Digitimes prime)
-The COVID lockdown in the eastern Chinese city of Kunshan is unlikely to be lifted as scheduled and may be extended until May, according to industry sources.
● BOE, 다음달까지 아이폰 OLED 생산차질...칩 부족
-BOE는 DDI 부족으로 지난 2월부터 아이폰 OLED 생산량 급감
-BOE는 올해 아이폰 OLED를 3000만대 출하하는 것도 쉽지 않아 보임
Link: https://bit.ly/3xPQzuN
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