반도체는 크게 2분야로 나눔
1)시스템반도체(파운드리 관련)
2)메모리반도체(우리가 흔히 디램,HBM이라고 말하는것들)
한국이 잘하는건 메모리반도체
대만이 잘하는건 시스템 반도체(파운드리 관련)
메모리에서도 쉽게는 2분야로 나누겟음(레거시D램/HBM)
레거시D램은 우리가 흔히 DDR 뭐시기 이렇게 불리는것들
HBM은 저 디램들을 층층이 쌓아올려서 새로운 디램형태를 만듬
요즘같이 고성능,고용량이 요구되는 AI시대에서
디램도 탑처럼 쌓아올리는 기술은 지금 하이닉스가 독보적임.
삼성전자는 지금 기존 레거시 D램에서는 추격자 중국에게 파이를 뺏길 우려
요즘 각광받는 HBM분야에서는 아직 안정적인 수율과 양산에서 기술력이 하이닉스에 비해 밀림
(요약)
1)삼성전자 파운드리는 사실상 실패
1등 TSMC 점유율 62퍼
2등 삼성전자 점유율 11퍼
몇년안에 삼성전자가 2위를 내줄수도잇을만큼 2위자리 사수도 쉽지않음.
파운드리 공장은 주문이 없어서 멈춘곳도 있음.
TSMC에 도전하던 인텔과 삼성모두 고꾸라짐.
TSMC 파운드리 독점은 갈수록 높아져서 빅테크기업들도 위험하다고 생각하지만,
기술력되는곳이 대만 1군데 뿐임.. 미국,한국 다 실패.
오히려 파운드리 주문넣는 고객들은 삼전파운드리가 잘되길 누구보다 바랄거임.
대만 1군데에 전세계 반도체칩들이 의존하다는건 리스크가 너무커서.
근데 순수하게 삼성전자나 인텔이 기술력이 안되는게 뼈아픔..
2)기존 메모리 점유율 1위 삼성전자 밥그릇이 위험함
HBM은 하이닉스에게 기술력에서 밀리고
기존D램은 중국에게 파이를 야금야금 뻇기고있음
잘.해.라.
