동작속도 초당 11.7Gb 구현
엔비디아 테스트 최고 수준 평가
루빈·MI450 등 AI 가속기 탑재
삼성전자가 이르면 내달부터 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4(6세대) 정식 납품을 시작하는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 중 가장 먼저 HBM4 공급을 본격화하면서 시장을 선점하겠다는 전략으로 풀이된다.
25일 업계에 따르면 삼성전자는 업계 최초로 미국 엔비디아, AMD 등 굵직한 고객사에 정식 납품을 시작한다. 샘플 테스트 단계를 넘어 고객사의 주문을 받고 본격적인 양산에 돌입하는 것이다.
삼성전자의 HBM4는 엔비디아와 AMD가 요구한 동작속도(초당 10Gb)보다 더 빠른 '초당 11.7Gb(기가비트)'를 구현, 업계 최고 수준의 성능을 갖춘 것으로 평가된다. 이 제품은 엔비디아 '루빈', AMD 'MI450' 등 올해 하반기에 나오는 최신 인공지능(AI) 가속기에 들어갈 것으로 전해졌다.
업계에선 삼성전자의 HBM4 시장 선점이 본격화하면 SK하이닉스가 주도하고 있는 글로벌 HBM 시장에도 적지 않은 변화가 일어날 것으로 예상하고 있다.
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