출처: https://n.news.naver.com/article/011/0004602347
GTC 2026 이후 ‘에이전트 AI’ 주목
HBM·패키징·CPO, 슈퍼사이클 기대
“삼전·SK하닉, 기술 경쟁력 여전해”
엔비디아가 공개한 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’도 주요 변화로 꼽혔다. 기존 그래픽처리장치(GPU) 중심 구조에서 벗어나 중앙처리장치(CPU)·메모리·네트워크를 통합한 시스템 형태로 발전하면서 반도체 경쟁이 단일 칩 성능을 넘어 전체 시스템 효율 경쟁으로 확장되고 있다는 분석이다. 특히 추론 전용 칩(LPU) 개념이 부각되며 AI 인프라 구조 변화가 본격화되고 있다는 점도 강조됐다.
이 과정에서 메모리 반도체의 중요성은 한층 커지고 있다는 분석이 나왔다. AI 에이전트는 연산 과정에서 중간 데이터를 반복적으로 저장하고 활용하는 특성이 있어, 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 수요가 구조적으로 확대될 것으로 전망된다. D램 역시 공급 부족 국면이 이어지며 가격 상승 압력이 지속될 가능성이 크다는 진단이다.
국내 기업들의 역할도 부각됐다. 미래에셋운용은 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 메모리 핵심 공급사로 자리 잡으며 글로벌 밸류체인 내 입지를 강화하고 있다고 평가했다. 삼성전자는 차세대 HBM과 파운드리 경쟁력을 동시에 부각하고 있으며, SK하이닉스 역시 엔비디아와의 협력을 기반으로 HBM 시장 주도권을 확대하고 있다는 설명이다.
다음검색