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[여시뉴스데스크]아이씨티케이, 세계 최초 'VIA PUF' 상용화… 글로벌 보안 시장 공략 박차

작성자불멍물멍차트멍|작성시간26.04.15|조회수420 목록 댓글 2

출처: https://www.pinpointnews.co.kr/news/articleView.html?idxno=445586

복제 불가능한 보안 칩(PUF) 기술이 사물인터넷(IoT) 및 통신 보안의 핵심으로 떠오르며 매수세가 집중되고 있다.

보안 시스템 반도체 설계 전문 기업 아이씨티케이가 독보적인 양자 보안 기술력을 앞세워 글로벌 시장 공략에 속도를 내고 있다.

 

아이씨티케이는 세계 최초로 'VIA PUF' 기술 기반 보안칩을 상용화한 데 이어, 양자 내성 암호(PQC) 기술을 적용한 보안칩 양산에도 성공했다. 현재 150개 이상의 국내외 특허를 보유하며 기술적 진입장벽을 구축했다는 평가다. 보안칩부터 모듈, 솔루션에 이르는 '보안 풀스택'을 제공하며 이동통신사와 IoT 기기 제조사를 대상으로 사업을 전개하고 있다.

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댓글

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  • 작성자정이매 | 작성시간 26.04.15 살껄....
  • 작성자정신체리지 | 작성시간 26.04.15 내일도 가라
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