출처: https://www.hankyung.com/article/2026042037941
◇“반도체 섹터, 최소 2년 주가 오를 듯
”비메모리 기판은 크게 FC-BGA(패키지기판)와 고다층기판(MLB)으로 나뉜다. 삼성전기와 대덕전자, LG이노텍 등이 주도하는 FC-BGA는 그래픽처리장치(GPU)와 AI 가속기, 서버용 중앙처리장치(CPU) 등에 장착돼 칩과 메인보드를 전기적으로 연결하는 고정밀 기판이다. 생성형 AI 확산 이후 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 투자 확대가 이어지면서 고부가가치 제품인 고다층·대면적 제품 중심으로 공급 부족이 심화하고 있다. MLB는 4층 이상의 고다층 기판을 의미한다.
최근 공급자 우위 시장으로 개편된 비메모리 기판은 주요 빅테크의 AI 투자 확대에 따른 대표적인 수혜 업종으로 꼽힌다. 국내 업체의 지난해 비메모리 기판 가동률은 90%를 웃돌았다. 최근엔 글로벌 고객사 주문 확대에 따라 증설 필요성이 제기되고 있다. FC-BGA 분야에서 압도적인 기술력을 앞세워 AMD와 엔비디아, 구글 등에 연이어 납품하는 데 성공한 삼성전기도 초과 수요로 생산 능력 확대를 검토 중인 것으로 알려졌다.
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