출처: https://www.fmkorea.com/9836205246
일본 키옥시아
글로벌 주요 빅테크 업체들의 낸드플래시 수요급증
올해 4~6월 영업이익 전망치: 12조원(영업이익률: 74%)
내년엔 도요타 영업이익(3조엔)을 제치고, 4조엔(38조원)을 달성할것으로 전망
삼성전자
혹시모를 라인중단에 대비해, 전체적인 웨이퍼 규모를 줄이고, 고부가가치의 HBM 위주로 재편중
갑작스럽게 가동중단되면, 진행중이던 웨이퍼는 전부 손실처리 되기에, 손해를 최소화하고자 하는 방안
중국 SMIC
세계3위이자, 중국 1위 파운드리 'SMIC' 1분기 매출은 3조원, 순이익은 3천억원, 가동률 93%
현재 '메모리경색에 따른 중국 스마트폰 매출부진' 압박을 받고있음
SMIC의 매출 18%는 스마트폰 칩에서, 그리고 대부분(89%) 중국 자국내에서 매출발생
대만 폭스콘
엔비디아와 애플의 주요 공급업체인 '폭스콘'은 1분기 매출 '101조원'(+30%)
순이익 '2.3조원'(+19%) 모두 분기기록 달성에 힘입어, 시설 업그레이드 등 30% 증가된 자본지출 예정
폭스콘 매출은 클라우드 컴퓨팅 관련이 50% 차지
올해 'AI서버랙' 출하량은 2배로 증가할것으로 전망함
SK하이닉스
이번주 MS 관계자들과 만나서'AI데이터센터' 관련 서버용 D램,
MS AI칩 '마이아 200'용 HBM, 낸드공급망 협력 등을 논의했을것으로 보임
MS는 올해 자본지출을 285조원으로 상향했는데, 이중 37조원은 부품비용 상승인것으로 알려짐
구글북
구글의 차세대 노트북 플랫폼에 인텔•퀄컴의 공식 파트너로 참여 + 미디어텍도 전망
안드로이드•크롬•제미나이•구글플레이를 통합
1차 OEM 파트너사 5곳(레노버,에이수스,에이서,HP,델) 올 가을 출시 전망
스냅드래곤 8 엘리트 6세대 프로
퀄컴의 새로운 칩은 TSMC 2나노 공정이 적용되며, 비용상승으로 '45만원'(300달러) 넘을것 전망
높은 가격으로 인해, '갤럭시 S27 울트라' '샤오미 18 울트라' 등
일부 제한된 플래그십에만 탑재유력 (점유율 하락가능성)
퀄컴을 제외한 나머지회사들도 2나노 공정이 적용된 모바일칩은 20% 가격상승이 전망됨
낸드플래시 300% 폭등
주요 메모리업체들이 3D낸드/HBM에 집중하면서, 2D낸드의 공급부족이 현실화
문제는 삼성,키옥시아 등 기존 레거시 낸드 철수속도가 시장의 기술전환속도보다 빨라서,
가전•자동차용 공급망리스크 및 비용상승 우려는 현재진행형
중국 DDR5
중국 모듈 제조업체 'POWEV'가 CXMT 칩을 탑재한 서버용 DDR5제품의 고객사 검증을 완료했다
CXMT D램 로드맵 기준, 삼성•하이닉스•마이크론 대비 한세대 정도 뒤쳐진것으로 평가됨
그러나 전세계 메모리 수급난으로 인해, 주요 PC업체들은 중국업체의 메모리 조달을 검토중
미국 애리조나 TSMC
미국 애리조나 공장에 투입된 1천여명 대만 엔지니어들의 3년계약기간 만료임박
(인력부족 + 비자발급 리스크 존재)
그럼에도 불구하고 애리조나 1공장 4나노 수율은 대만 현지와 비슷한급으로 끌어올린것으로 알려짐
2공장은 내년하반기 가동예정 + 3공장은 건설중
향후 미국에서 3나노 대량양산을 목표로 함
CPU : GPU 비율
GPU 단품위주 -> CPU•GPU•메모리 통합설계 흐름변화
추론형•AI에이전트 영향으로 GPU 연산력 단순의존이 아닌 'CPU'의 중요성 대두
GPU : CPU 비율이 8:1 -> 4:1 수준으로 변화
AMD 리사수는 향후 1:1까지 갈것이라 의견을 냄
일본 소니 - 대만 TSMC
애플의 주요공급망으로 이미지센서분야 1위(점유율 50%) 일본 '소니 세미컨덕터 솔루션'은
TSMC와 합작법인 MOU 체결(소니가 과반지분 보유)
일본정부가 '반도체부활거점'으로 삼은 구마모토에 소니-TSMC 모두 공장이 있어 협력용이
소니가 설계하고, TSMC가 제조함으로서, 이미지센서분야 2위인 삼성과 격차를 벌리기 위함
SK하이닉스
일부 빅테크업체가 하이닉스 용인클러스터에 '생산라인 투자 및 장비(EUV)값 지원'을
댓가로 안정적인 '메모리공급' 계약을 제안했다고 알려짐
그러나, 특정고객사의 자금조달이 향후 협상경쟁력이나
의존성을 악화시킬것을 우려한 SK하이닉스는 신중한 입장
특히, 어떤 제안도 수락할 여력이 없을만큼 물량이 없는걸로 알려짐
계약가능성과 별개로, 현재 '메모리 확보경쟁'의 치열함을 보여주는 사례
애플 - 인텔
TSMC의 주문이 AI고객사들 위주로 재배치 되는 흐름에서, 애플은 인텔, 삼성등 파트너 다각화 추진중
특히 인텔 '18A-P' 공정을 활용한 애플칩 시범생산중
인텔은 내년까지 수율 50~60% 확보를 목표로 하고있으며, 인텔의 애플칩 초기출하가 성공하더라도,
당장은 TSMC가 애플의 80~90% 담당할것으로 전망
대만 VIS 파운드리
TSMC의 계열사이자 세계 8위 파운드리 VIS는
수요급증으로 생산능력이 한계에 다다르자, 싱가포르 신규팹 조기가동(올연말) 추진중
TSMC의 기술라이센스와 자금지원을 받아서
주로 산업용•자동차용 12인치를 생산하며, 향후 8인치로 업그레이드 계획
어플라이드 머티리얼즈
미국의 반도체 장비업체는 삼성•TSMC등의 생산능력 확장으로 인해 올해 30%이상 매출상승 전망
매출발생 국가로는 대만(27%), 중국(27%), 한국(20%), 미국(12%), 일본(8%)
그러나, 미국이 중국'SMIC•화웨이•화홍'을 수출대상기업으로 지정하면서, 향후 잠재리스크는 여전히 존재
중국 H200
미국정부가 알리바바•바이트댄스•텐센트 등 中기업 10곳에 H200 판매를 승인했으나,
현재까지 납품•배송으로 이어진 거래는 없는걸로 알려짐
미•중 갈등이전 엔비디아의 중국점유율은 95%였으나,
현재는 중국당국은 미국산에 대한 엄격한 심사 및 구매차단을 압박하는것으로 알려짐
중국의 기술력은 여전히 엔비디아에 뒤쳐지지만, '반도체 자립'을 위한 중국정부의 의지로 평가
삼성 군용 전술폰
삼성이 올해말 갤럭시 S26 기반의 군용전술폰 'S26 택티컬 에디션(TE)' 출시계획
미군 주요어플이 안드로이드 기반이라 삼성은 범용성에서 강점이 있음 (미군 육해공에서 모두 사용)
군용폰 점유율에서 삼성이 압도적으로 높음(경쟁자는 일본 파나소닉, 미국 애플)
자체 보안플랫폼 '녹스'와 美 국가안보국 이중데이터 암호시스템을 강화 적용
출처
https://www.trendforce.com/news/