[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jun 8 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 젠슨 황 "AI 공급망 조율차 방한...HBM 3사 모두 퀄 통과" (디일렉) < https://vo.la/Sr0uZ4U >
▶️ 젠슨 황 "더 달라"…하이닉스, D램 월 100만장 시대 연다 (디일렉) < https://vo.la/dglLH5G >
▶️ 삼성 파운드리가 2027년 2nm 양산을 앞두고 5nm 및 8nm 수주를 확보해 실적을 개선시키는 투트랙 전략을 취할 전망 (Digitimes) < https://vo.la/qrbtyeA >
▶️ WSTS, 메모리 시장의 YoY 250% 성장에 힘입어 2026년 글로벌 반도체 시장 규모가 1.5조 달러에 달할 것으로 전망 (Digitimes) < https://vo.la/vgo6vcW >
▶️ CoWoS 가격 상승과 하이퍼스케일러들의 AI 가속기 수요 증가에 따라 유리기판이 2027년 초 상용화를 시작해 2030년부터 양산에 들어갈 전망 (Trendforce) < https://vo.la/Ocq4Qez >
▶️ 폭스콘, AI 랙 수요 증가에 힘입어 역대 최대 월간 매출액을 기록 (Digitimes) < https://vo.la/3RUQEmF >
▶️ CXMT의 DDR5 DRAM이 시장에 알려진 바와는 달리 기존 DRAM 3사와 비슷한 수준의 가격인 것으로 알려짐. 또한 CXMT는 현재 HBM이나 SOCAMM이 아닌 레거시 DRAM 공급에만 집중하는 상황 (WCCF Tech) < https://vo.la/WNt8pim >
▶️ YMTC, 1분기 낸드 점유율 13%…키오시아·마이크론 턱밑 추격 (Zdnet) < https://vo.la/oRDCYUo >