[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
안녕하세요, 메리츠증권 양승수입니다.
전일 밤 SemiAnalysis에서 제기한 SoCAMM 용량 축소 이슈와 관련해 기판 관점에서 코멘트드립니다.
SoCAMM 메모리 모듈은 기존 온보드 LPDDR 구조와 달리 탈부착 가능한 모듈형 구조이며, 일반적으로 하나의 모듈 기판 위에 LPDDR 패키지 4개가 실장되는 형태입니다. 따라서 이번에 언급된 Rubin NVL72의 DRAM 용량 축소는 모듈당 탑재되는 메모리 용량이 192GB에서 96GB로 낮아지는 변화이지, 랙당 필요한 SoCAMM 모듈 수나 모듈 기판 스펙이 축소되는 이슈는 아닌 것으로 파악됩니다.
오히려 이번 사양 조정은 NVIDIA가 Rubin 랙 출하량을 시장 예상보다 공격적으로 확대하기 위해 시스템 비용을 낮추려는 시도로 해석됩니다. 즉, 메모리 용량 축소는 단가 부담 완화를 통해 랙 보급 속도를 높이는 요인으로 작용할 수 있으며, SoCAMM 모듈 기판 관점에서는 모듈 채용 구조가 유지되는 만큼 전체 출하량 확대에 따른 TAM 증가 가능성에 더 주목할 필요가 있다는 판단입니다.
저희는 Vera CPU의 등장과 확산에 따른 SoCAMM 메모리 모듈 기판의 업사이드에 대해 여전히 긍정적인 시각을 유지합니다. 관련 내용은 향후 Computex 2026 후기 자료를 통해 보다 상세히 공유드리겠습니다.
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