[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jun 16 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 엔비디아가 2021년 이후 첫 회사채를 발행, 최소 200억 달러 이상을 조달할 예정 (CNBC) < https://vo.la/yY99j3k >
▶️ 삼성 파운드리, 내년 MPW '2나노' 공정까지 연다…AI칩 협력 강화 (Zdnet) < https://vo.la/XoEAdDD >
▶️ SK하이닉스, 6~7월 내로 주요 고객사에 HBM4e 샘플 출하 예정 (Trendforce) < https://vo.la/24eY5st >
▶️ SK하이닉스, 청주 P&T6에 TC 본더, 리플로우 장비 등 후공정 장비 반입. P&T6는 M15X와 연계하여 운영될 예정이며, 2027년 1분기 가동 예정 (Digitimes) < https://vo.la/e6eDvVh >
▶️ TSMC CoWoS Capa 증설로 수요-공급 격차가 현재 20%에서 2026년 말 10% 수준까지 감소할 전망. TSMC 2027년 CoWoS Capa를 60% 늘리는 것을 목표로 하고 있음 (Trendforce) < https://vo.la/Z1N0VF1 >
▶️ AWS, 그래비톤5 정식 출시…“에이전틱 AI 시대 겨냥” (테크월드뉴스) < https://vo.la/JTK5LAH >
▶️ 케이씨텍, SK하이닉스 초임계 세정 장비 뚫었다 (디일렉) < https://vo.la/Y9OQUl4 >
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