[한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jun 17 2026)
● Daily News Clipping
▶️ TSMC가 이비덴, 이노룩스와 함께 차세대 CoWoS용 유리기판 개발 및 성능 검증. 유리기판은 패키징 뒤틀림과 열팽창 계수 측면에서 우수한 지표를 기록 (Digitimes) < https://vo.la/1PdtgRJ >
▶️ 인텔 파운드리가 18A-P 공정의 리스크 양산을 개시, 애플 향 칩 공급 계약이 현실화될 가능성 상승 (CNBC) < https://vo.la/w7TNuID >
▶️ AMD, 메모리 최적화를 통해 DRAM 의존도를 줄이고 NAND를 효율적으로 사용하게 하는 기술을 개발하는 스타트업 MEXT를 인수 (Trendforce) < https://vo.la/B7LCPVQ >
▶️ AI 칩, DRAM 및 어드밴스드 패키징 설비투자에 힘입어 26년 1분기 반도체 장비 판매액이 분기 최고치인 365억 5천만 달러를 기록 (Digitimes) < https://vo.la/EBEhRfC >
▶️ 어플라이드, 차세대 AI 칩 제조 수율 높일 신규 증착·식각 시스템 전격 도입 (테크월드뉴스) < https://vo.la/3lvbuMO >
▶️ 이엔에프, 반도체 핵심소재 '불산' SK하이닉스에 첫 공급 (디일렉) < https://vo.la/96y1Leb >
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