한투증권 채민숙/김연준] Tech Daily (Jun 18 2026)
● Daily News Clipping
▶️ 삼성전자, 내년 상반기 10나노급 7세대 '1d D램' 양산 준비 (Zdnet) < https://vo.la/TSZnu1z >
▶️ 삼성전자, 업계 최소 크기 3D 적층 트랜지스터 구현 (Zdnet) < https://vo.la/hLStqL3 >
▶️ 삼성 파운드리, AMD와 2028년부터 일부 CPU 제품을 생산하는 방안을 논의 중. BYD와 구글도 삼성 파운드리에 칩 생산을 위탁하는 방안을 검토 중 (Trendforce) < https://vo.la/YtYiViy >
▶️ TSMC, 앰코와 애리조나 팹에 어드밴스드 패키징 및 테스트 서비스를 제공하는 10년 계약을 체결 (Trendforce) < https://vo.la/hjHi023 >
▶️ 엔비디아 베라 CPU 향 SOCAMM2 수요 급증으로 엔비디아가 애플과 삼성전자 DX 부문 등을 제치고 세계 최대의 LPDDR 구매 업체가 될 전망 (Digitimes) < https://vo.la/SPsKjvm >
▶️ MS, 기업용 AI '코파일럿 코워크'에 딥시크 도입 검토 (조선비즈) < https://vo.la/VK6mDH5 >
▶️ 퀄컴, 최초로 2nm 공정이 적용된 스냅드래곤 8 엘리트 6세대를 올해 말 출시 예정. 메모리로는 LPDDR6와 LPDDR5X를 지원할 예정 (WCCF Tech) < https://vo.la/3C6YGqD >
▶️ LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고 (Zdnet) < https://vo.la/MhcLO6Z >